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蝕刻

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最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

文章:411 瀏覽:16098 帖子:14

蝕刻資訊

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2023-10-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 1073 0

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2023-12-28 標(biāo)簽:晶圓SiGe蝕刻 1070 0

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在本文中,使用緩沖氧化物蝕刻(BOE)溶液進(jìn)行濕法蝕刻以直接鍵合Cu-Cu圖案之后,根據(jù)Cu圖案密度變量在400℃的結(jié)溫下進(jìn)行Cu-Cu鍵合,具有良好的...

2022-05-05 標(biāo)簽:工藝蝕刻硅晶片 1059 0

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