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標簽 > 蝕刻
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
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Si(111)襯底上脈沖激光沉積AlN外延薄膜的界面反應控制及其機理
通過有效控制AlN薄膜與Si襯底之間的界面反應,利用脈沖激光沉積(PLD)在Si襯底上生長高質量的AlN外延薄膜。英思特對PLD生長的AlN/Si異質界...
引言 陶瓷很難蝕刻。它們的化學惰性使它們非常穩(wěn)定,并且通常需要熱蝕刻技術來獲得它們的微結構。我們介紹一項旨在簡化陶瓷蝕刻過程的技術。 陶瓷有著廣泛的應用...
VCSEL激光在蝕刻和光刻中應用廣泛,提高精度和效率。銀月光科技提供多波長VCSEL激光器,定制化服務,助力工業(yè)生產(chǎn)高效高質量。未來,更多種類VCSEL...
通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產(chǎn)生高精度微光學元件的晶圓級制造
引言 在過去的二十年中,市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍?;阢U筆束的光刻技術,我們可以生產(chǎn)出精確的組件,但目前需要更長的時間去處理。使...
應對先進工藝碳排放挑戰(zhàn),Imec開發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評估模型
隨著技術的發(fā)展,與ic制造相關的排放量也增加了,特別是光刻和蝕刻能耗較大,例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導體...
芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導體制造中使用的關鍵技術,主要用于通過化學溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學溶液中以去...
微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是將機械元件和電子電路集成在一個共同的基板上,通過使用微量制造技術來實現(xiàn)尺寸從小于一微米到幾微米的高性能器件。由于現(xiàn)有的表面加...
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