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HF/H2O二元溶液中硅晶片變薄的蝕刻特性

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2023-12-27 06:06:39

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氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻

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2023-11-24 14:10:30241

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問(wèn)題分析

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2023-10-24 06:16:31

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別?

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2023-10-23 09:00:17840

為什么加正向電壓PN結(jié)變薄,加反向會(huì)變厚呢?

為什么加正向電壓PN結(jié)變薄,加反向會(huì)變厚呢? PN結(jié)是半導(dǎo)體器件中最基本和最常用的一種器件,具有正向?qū)ê头聪蚪刂沟?b class="flag-6" style="color: red">特性。如果將PN結(jié)的兩端施加正向電壓,電子從N型區(qū)流向P型區(qū),空穴從P型區(qū)流向
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PCB印制電路中影響蝕刻特性的因素

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2023-10-16 15:04:35553

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2023-10-08 09:50:22734

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影像二次元測(cè)量?jī)x器

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光學(xué)二次元影像測(cè)量?jī)x

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二次元影像測(cè)量?jī)x生產(chǎn)

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淺談PCB蝕刻質(zhì)量及先期存在的問(wèn)題

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蝕刻對(duì)鈦醫(yī)藥材料納米形態(tài)表面特性及活化能的影響

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2影像測(cè)量?jī)x

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半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到2028年的120億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.5%

半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備是半導(dǎo)體製造過(guò)程中使用的設(shè)備。 化學(xué)溶液通過(guò)將晶片浸入化學(xué)溶液蝕刻劑)中來(lái)選擇性地去除半導(dǎo)體晶片的特定層或區(qū)域,化學(xué)溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
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國(guó)產(chǎn)二次元影像儀品牌

點(diǎn)密度高,保證了測(cè)量的高可靠性;5.裝夾方便 CHOTEST圖儀器Novator國(guó)產(chǎn)二次元影像儀品牌是一種全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x,充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的
2023-08-14 13:35:05

二次元圖像尺寸測(cè)量?jī)x

圖儀器VX8000系列二次元圖像尺寸測(cè)量?jī)x也叫快速圖像尺寸測(cè)量?jī)x、閃測(cè)儀、一鍵式測(cè)量?jī)x,CNC模式下,只需按下啟動(dòng)鍵,儀器即可根據(jù)工件的形狀自動(dòng)定位測(cè)量對(duì)象、匹配模板、測(cè)量評(píng)價(jià)、報(bào)表生成,真正實(shí)現(xiàn)
2023-08-11 08:59:24

如何實(shí)現(xiàn)PCB蝕刻工藝中的均勻性呢?有哪些方法?

PCB蝕刻工藝中的“水池效應(yīng)”現(xiàn)象,通常發(fā)生在頂部,這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致大尺寸PCB整個(gè)板面具有不同的蝕刻質(zhì)量。
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2023-07-27 10:19:54

C6D05170H是一款極管

1700V,5A,至247-2包件,第6代離散的斯肖特基極管沃爾夫斯派特的1700V離散碳化硅(SIC)肖特基極管的效率標(biāo)準(zhǔn)高于標(biāo)準(zhǔn)溶液,同時(shí)達(dá)到更高的頻率和功率密度。碳化硅肖特基極管可以很
2023-07-27 10:17:56

二次元影像量測(cè)儀

的優(yōu)點(diǎn)。測(cè)量功能1.量測(cè)工具:掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。2.CHOTEST圖儀器二次元影像量測(cè)儀
2023-07-24 14:47:48

影像儀二次元

圖儀器Novator系列影像儀二次元將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,它通過(guò)光學(xué)放大和數(shù)字圖像處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物體尺寸、形狀、位置、輪廓等各種參數(shù)的測(cè)量。支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速
2023-07-20 14:04:07

深度解讀硅微納技術(shù)之的蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過(guò)程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時(shí)在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-14 11:13:32183

二次元光學(xué)影像儀

圖儀器Novator系列二次元光學(xué)影像儀采用高精度光學(xué)成像技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)字處理技術(shù),能夠快速、準(zhǔn)確地獲取三維物體表面形態(tài)信息,并進(jìn)行精密的尺寸、角度等多項(xiàng)測(cè)量數(shù)據(jù)的分析和處理。它通過(guò)光學(xué)放大
2023-07-12 11:26:11

深度解讀硅微納技術(shù)之蝕刻技術(shù)

蝕刻是一種從材料上去除的過(guò)程?;砻嫔系囊环N薄膜基片。當(dāng)掩碼層用于保護(hù)特定區(qū)域時(shí)在晶片表面,蝕刻的目的是“精確”移除未覆蓋的材料戴著面具。
2023-07-12 09:26:03190

精密二次元影像測(cè)量?jī)x

圖儀器Novator系列精密二次元影像測(cè)量?jī)x在鏡頭端搭載著高清廣角鏡頭,能夠清晰地觀察到產(chǎn)品整體形狀,支持實(shí)時(shí)圖像與圖片兩種成像導(dǎo)航方式,能夠更好地幫助初學(xué)者實(shí)時(shí)觀察到整個(gè)樣品,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速定位
2023-07-11 09:34:32

AMEYA360:Panasonic松下HF系列壓敏電阻器

熱沖擊”。這些壓敏電阻器符合ISO7637-2和ISO16750-2負(fù)載突降浪涌測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。Panasonic HF系列壓敏電阻器的工作溫度范圍為-55°C至+150°C。 特性 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
2023-07-06 15:31:19246

二次元測(cè)量影像儀

。 Novator系列二次元測(cè)量影像儀融入閃測(cè)儀測(cè)量的拼接技術(shù),實(shí)現(xiàn)了同一測(cè)量模板,影像+閃測(cè)測(cè)量同時(shí)進(jìn)行。同時(shí)軟件新增的飛拍功能改變影像儀傳統(tǒng)運(yùn)行方式,在
2023-07-06 13:44:09

鋁等離子體蝕刻率的限制

隨著集成電路互連線的寬度和間距接近3pm,鋁和鋁合金的等離子體蝕刻變得更有必要。為了防止蝕刻掩模下的橫向蝕刻,我們需要一個(gè)側(cè)壁鈍化機(jī)制。盡管AlCl和AlBr都具有可觀的蒸氣壓,但大多數(shù)鋁蝕刻的研究
2023-06-27 13:24:11318

二次元和2.5次影像儀

Novator系列二次元和2.5次影像儀是全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x,采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),能實(shí)現(xiàn)2.5D
2023-06-26 14:54:30

鍺、硅、SiNx薄膜的各向同性等離子體蝕刻

CMOS和MEMS制造技術(shù),允許相對(duì)于其他薄膜選擇性地去除薄膜,在器件集成中一直具有很高的實(shí)用性。這種化學(xué)性質(zhì)非常有用,但是當(dāng)存在其他材料并且也已知在HF蝕刻時(shí),這就成了問(wèn)題。由于器件的靜摩擦、緩慢的蝕刻速率以及橫向或分層膜的蝕刻速率降低,濕法化學(xué)也會(huì)有問(wèn)題。
2023-06-26 13:32:441053

NUC123 SPI如何使用Dual I/O功能?

所使用的板子:NuTiny_NUC123 x 2 功能描述: 當(dāng)我們使用SPI Flash的時(shí)候, 為了加快讀/寫(xiě)速度, 有支援Dual I/O或是Quad I/O功能的型號(hào)是一大優(yōu)點(diǎn), 但是
2023-06-21 07:13:14

為什么氮化鎵比更好?

氮化鎵(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來(lái)所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4ev,是的 3 倍多,所以說(shuō)氮化鎵擁有寬禁帶特性(WBG)。 的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

利用氧化和“轉(zhuǎn)化-蝕刻”機(jī)制對(duì)富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言

器件尺寸的不斷縮小促使半導(dǎo)體工業(yè)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)。近年來(lái),原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術(shù)。ALD是一種沉積技術(shù),它基于連續(xù)的、自限性的表面反應(yīng)。ALE是一種蝕刻技術(shù),允許以逐層的方式從表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步驟的等離子體或熱連續(xù)反應(yīng)。
2023-06-15 11:05:05526

遠(yuǎn)程等離子體選擇性蝕刻的新途徑

為了提供更優(yōu)良的靜電完整性,三維(3D)設(shè)計(jì)(如全圍柵(GAA)場(chǎng)電子晶體管(FET ))預(yù)計(jì)將在互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)中被采用。3D MOS架構(gòu)為蝕刻應(yīng)用帶來(lái)了一系列挑戰(zhàn)。雖然平面設(shè)備更多地依賴(lài)于各向異性蝕刻,但是3D設(shè)備在不同材料之間具有高選擇性,需要更多的各向異性蝕刻能力。
2023-06-14 11:03:531779

二次元影像儀日常維護(hù)

二次元影像儀日常維護(hù)如下:1、儀器應(yīng)放在清潔干燥的室內(nèi)(室溫20℃±5℃,濕度低于60%),避免光學(xué)零件表面污損、金屬零件生銹、塵埃雜物落入運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌,影響儀器性能。2、儀器使用完畢,工作面應(yīng)隨時(shí)擦拭
2023-06-13 11:59:01

高品質(zhì)抗硫化汽車(chē)級(jí)晶片電阻器NS系列-阻容1號(hào)

◆Feature(特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車(chē),符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures(型狀
2023-06-10 11:11:56

華林科納的半導(dǎo)體晶圓干燥的研究

通過(guò)測(cè)量晶片上的殘留物得知,晶片上已經(jīng)分配并干燥了含有金屬鹽作為示蹤元素的溶液。假設(shè)有兩種不同的沉積機(jī)制:吸附和蒸發(fā)沉積。
2023-06-08 10:57:43220

晶片濕法刻蝕方法

硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會(huì)用到強(qiáng)堿作表面腐蝕或減薄,器件生產(chǎn)中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機(jī)理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響,并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215

DT640極管低溫溫度傳感器

DT640系列極管溫度傳感器選用了專(zhuān)門(mén)適用于低溫溫度測(cè)量的極管。相比普通極管,具有重復(fù)性好、離散性小、精度更高溫度范圍更寬、低溫下電壓相對(duì)高而易于測(cè)量等特點(diǎn)。所有此款溫度計(jì)都較好地遵循一
2023-05-31 10:24:03

載體晶圓對(duì)蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟,然而,載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵(GaN)設(shè)備,通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本上升。在本研究中,英思特通過(guò)鋁基和硅基載流子來(lái)研究蝕刻過(guò)程中蝕刻速率、選擇性、形貌和表面鈍化的影響。
2023-05-30 15:19:54452

淺談蝕刻工藝開(kāi)發(fā)的三個(gè)階段

納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過(guò)硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學(xué)。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴(lài)性蝕刻

過(guò)去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴(lài)蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過(guò)程,測(cè)量了沿多個(gè)矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測(cè)不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

二次元影像測(cè)量?jī)x

可編程檢測(cè),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測(cè)。 二次元影像測(cè)量?jī)x產(chǎn)品特點(diǎn)激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量,進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。2.支持
2023-05-26 11:08:34

led晶片推拉力機(jī)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀

led晶片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-05-24 17:40:04

如何在蝕刻工藝中實(shí)施控制?

蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因?yàn)橛泻芏嘁蛩貢?huì)影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會(huì)變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動(dòng)化方法來(lái)維護(hù)蝕刻化學(xué),以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常見(jiàn)的五種蝕刻方式

一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918

二次元自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x

提取、對(duì)焦、匹配以及測(cè)量合成、影像合成等。這就提高了工作效率,節(jié)約了成本。圖儀器Novator系列二次元自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高
2023-05-18 13:57:44

高速硅濕式各向異性蝕刻技術(shù)在批量微加工中的應(yīng)用

蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類(lèi):濕法蝕刻和干法蝕刻,濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分,即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽(yáng)能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700

晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動(dòng)力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過(guò)各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(pán)(晶片),然后是一個(gè)稱(chēng)為拍打的扁平過(guò)程,包括使用磨料清洗晶片。通過(guò)蝕刻消除了以往成形過(guò)程中引起的機(jī)械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584

二次元三維影像測(cè)量?jī)x

。 圖儀器Novator二次元三維影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,還支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速測(cè)量,大幅提升測(cè)量效率;具有可獨(dú)立升降和
2023-05-15 11:29:26

簡(jiǎn)述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來(lái)與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來(lái)使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979

請(qǐng)問(wèn)一下極管的單向?qū)щ?b class="flag-6" style="color: red">特性有什么好處呢?

請(qǐng)問(wèn)一下極管的單向?qū)щ?b class="flag-6" style="color: red">特性有什么好處呢?
2023-05-05 09:41:56

HF接口功能原理和特點(diǎn)

HF/UHF接口 TBEN-L5-4RFID-8DXP-CDS 現(xiàn)場(chǎng)總線I/O模塊 TBEN-L4-4RFID-8DXP-CDS 5 ? 5 ? 5 提供RFID模塊,可通過(guò)PROFINET
2023-04-27 13:23:44673

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 HQ2和HF溶液循環(huán)處理 ?

書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號(hào):JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過(guò)程中的表面形貌。在SC-1清洗過(guò)程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129

光子晶體用硅中圓柱形納米孔的深反應(yīng)離子蝕刻

反應(yīng)離子蝕刻 (RIE)是一種干法蝕刻工藝,與半導(dǎo)體工業(yè)中使用的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭(zhēng)論是微電子制造商在項(xiàng)目開(kāi)始時(shí)必須解決的首要問(wèn)題之一。必須考慮許多因素來(lái)決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類(lèi)型的蝕刻劑來(lái)制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

請(qǐng)問(wèn)pcb阻抗設(shè)計(jì)內(nèi)層阻抗H1H2有什么區(qū)別?

pcb阻抗設(shè)計(jì)內(nèi)層阻抗有H1H2的參數(shù),請(qǐng)問(wèn)他們有什么區(qū)別?
2023-04-11 17:44:31

光耦MOC3063驅(qū)動(dòng)可控

如圖所示:1.單片機(jī)給IO口發(fā)送一個(gè)高電平后光耦3063會(huì)立即導(dǎo)通還是在交流電壓的過(guò)零點(diǎn)導(dǎo)通2.如果光耦在輸入電壓的過(guò)零點(diǎn)導(dǎo)通,是否可以認(rèn)為可控兩端的電壓為零,此時(shí)可控不導(dǎo)通,那如果是這樣請(qǐng)問(wèn)這個(gè)電路可控是何時(shí)導(dǎo)通的,又是和是關(guān)斷的 。導(dǎo)通是可控T2和G極之間的電壓為多少,怎么理解
2023-04-10 21:59:00

從頭到尾的半導(dǎo)體技術(shù)

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高
2023-04-10 17:26:10453

為什么無(wú)法在RTSP流包含數(shù)據(jù)?

我正在使用 IMX8Q Max, 我想在 RTSP 流媒體插入數(shù)據(jù),特別是在 RTSP 服務(wù)器。我到底該怎么做?我的 gstreamer 管道是“v4l2src 設(shè)備=/dev/video3
2023-04-10 07:21:58

極管的死區(qū)電壓和導(dǎo)通電壓分別為多少?

極管的死區(qū)電壓和導(dǎo)通電壓分別為多少?反向飽和電流為多少數(shù)量級(jí)?
2023-03-31 11:45:58

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

新技術(shù)使蝕刻半導(dǎo)體更容易

研究表明,半導(dǎo)體的物理特性會(huì)根據(jù)其結(jié)構(gòu)而變化,因此半導(dǎo)體晶圓在組裝成芯片之前被蝕刻成可調(diào)整其電氣和光學(xué)特性以及連接性的結(jié)構(gòu)。
2023-03-28 09:58:34251

使用 ClF 3 H 2遠(yuǎn)程等離子體在氧化硅上選擇性蝕刻氮化硅

在濕蝕刻的情況下,隨著SiNx/SiOy層的厚度減小,剩余的SiOy層由于表面張力而坍塌,蝕刻溶液對(duì)孔的滲透變得更具挑戰(zhàn)性。
2023-03-27 10:17:49402

在LLCE_LIN示例構(gòu)建時(shí)缺少linif.h 和 linif.c的原因?

“make -j6 all”以退出代碼 2 終止。構(gòu)建可能不完整。15:04:04 構(gòu)建失敗。5 個(gè)錯(cuò)誤,0 個(gè)警告。(耗時(shí) 6s.719ms)在 src 和 includes 文件夾找不到這些 LINIF 文件,請(qǐng)幫助我構(gòu)建此示例
2023-03-23 08:34:25

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