芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

臺(tái)積電布局FOPLP技術(shù)，推動(dòng)芯片封裝新變革

近日，業(yè)界傳來(lái)重要消息，臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...

2024-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 1361 0

長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車(chē)48V系統(tǒng)發(fā)展

汽車(chē)整車(chē)48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡(jiǎn)稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì)，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...

2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長(zhǎng)電科技 1354 0

車(chē)載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車(chē)載多媒體顯示屏主板用膠部位：車(chē)載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需...

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新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...

2023-08-11 標(biāo)簽：新能源芯片 BGA 1350 0

益中封裝擴(kuò)建車(chē)規(guī)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線

近日，據(jù)晶能微電子官微消息，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)工儀式。

2024-01-02 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 1334 0

韓國(guó)存儲(chǔ)芯片下跌16個(gè)月后出口額恢復(fù)正增長(zhǎng)

　根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)芯片出口同比增長(zhǎng)1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長(zhǎng)了12.2%，而利潤(rùn)豐厚的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的...

2023-11-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片封裝存儲(chǔ)芯片 1325 0

長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)

作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1315 0

華為公開(kāi)兩項(xiàng)“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”專利

cn116648780a專利芯片封裝結(jié)構(gòu)的第一個(gè)，第二個(gè)芯片，第一個(gè)布線層和第二個(gè)布線層和垂直硅橋；其中第一芯片和垂直硅硅橋梁并排在第一中間配線設(shè)在樓，...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片焊接芯片封裝 1314 0

英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)化強(qiáng)健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過(guò)程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用。

2013-01-31 標(biāo)簽：英飛凌芯片封裝移動(dòng)支付 1281 0

智能手表的終極形態(tài)是什么？

能否“魚(yú)與熊掌”兼得呢？目前業(yè)界的一種解決方式是通過(guò)RTOS系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，RTOS是基于Free RTOS開(kāi)源框架下全自研的系統(tǒng)，由于可以處理多任務(wù)，因此...

2022-12-13 標(biāo)簽：運(yùn)營(yíng)商芯片封裝智能手表 1279 0

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其...

2023-04-18 標(biāo)簽：BGA 芯片封裝主板CPU 1277 0

長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片...

2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 1273 0

漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國(guó)產(chǎn)化浪潮加速成長(zhǎng)

隨著國(guó)家政策支持，越來(lái)越多的芯片制造廠商邁進(jìn)了門(mén)檻高、國(guó)產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新，火熱角逐中國(guó)芯榮耀，助力我國(guó)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片自給自足，...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片芯片封裝國(guó)產(chǎn)化 1270 0

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案

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2023-07-07 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1269 0

臺(tái)積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法

近日，科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

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電腦優(yōu)(u)盤(pán)SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤(pán)SD卡用膠部位：3個(gè)用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù)...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片 U盤(pán)SD卡 1250 0

芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也...

2024-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 芯片封裝 1244 0

探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來(lái)趨勢(shì)一網(wǎng)打盡！

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片封裝 GaN 功率半導(dǎo)體 1241 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過(guò)程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 1231 0

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東莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技），作為新興的“小京瓷”級(jí)企業(yè)，近期在資本市場(chǎng)取得顯著進(jìn)展，連續(xù)完成兩輪融資，總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)...

2024-09-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝基板材料 1229 0

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QLED

QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
電商

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木林森

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LG化學(xué)

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自1947年成立以來(lái)，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國(guó)最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過(guò)去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶和人類(lèi)創(chuàng)造富饒美好的生活。
Micro LED

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Macbee

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恒流芯片

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國(guó)星光電

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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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老化測(cè)試

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柔性觸控

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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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