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益中封裝擴(kuò)建車規(guī)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2024-01-02 11:39 ? 次閱讀
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近日,據(jù)晶能微電子官微消息,浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開工儀式。

該項(xiàng)目計(jì)劃投建一條車規(guī)級(jí) Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線。擴(kuò)建總面積為5800㎡,總投資超億元,預(yù)計(jì)2024年6月投產(chǎn),產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品

此前消息,為豐富封裝產(chǎn)品線,晶能微電子與錢江摩托簽署協(xié)議,投資1.23億元收購(gòu)后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。益中封裝已高質(zhì)量運(yùn)行10年,專注于TO單管封測(cè)與產(chǎn)品開發(fā)。憑借領(lǐng)先的芯片封裝工藝及高可靠性產(chǎn)品能力,持續(xù)為國(guó)內(nèi)外頭部客戶提供卓越封測(cè)和產(chǎn)品服務(wù),年產(chǎn)能3.6億只 ,近5年持續(xù)盈利。

收購(gòu)?fù)瓿珊?,晶能產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外,晶能會(huì)持續(xù)增加投資,將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級(jí)為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線,并新建車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線,以增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,更好、更快地滿足客戶需求。

隨著800V 高壓電動(dòng)汽車陸續(xù)發(fā)布上市,塑封產(chǎn)品,特別是SiC MOS迎來發(fā)展風(fēng)口。益中緊抓機(jī)遇,依托晶能設(shè)計(jì)能力和代工資源,為新能源汽車、可持續(xù)能源、高端工控等客戶,提供性能優(yōu)越的 Si/SiC 塑封產(chǎn)品和服務(wù)。

晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新,發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力,為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

11月底,嘉興市政府網(wǎng)披露了晶能微電子科技生產(chǎn)基地項(xiàng)目對(duì)外招標(biāo)的信息。

據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資超過50億元,將分為兩期進(jìn)行。其中項(xiàng)目一期計(jì)劃建設(shè)約11萬平方米廠房,包括FAB廠房、CUB動(dòng)力廠房、模塊廠房、特氣站、實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)中心等,總占地95.4畝,選址秀洲高新區(qū)八字路以北、唯勝路以東地塊。

項(xiàng)目一期具體內(nèi)容包括6寸晶圓制造項(xiàng)目SiC模塊制造項(xiàng)目。

根據(jù)規(guī)劃信息顯示,該項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)劃為6寸晶圓制造項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)月產(chǎn)4萬片的6寸硅基晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套;SiC模塊制造項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)年產(chǎn)60萬套SiC模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套。

據(jù)悉,晶能微表示該項(xiàng)目一期建設(shè)完成后,碳化硅模組項(xiàng)目還將在二期持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè),二期將主要投資建設(shè)年產(chǎn)180萬套SiC塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套,繼續(xù)豐富碳化硅模組產(chǎn)品的供應(yīng)類型與產(chǎn)能升級(jí)。

產(chǎn)品方面,晶能首款SiC半橋模塊試制成功,初測(cè)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一流水平。

據(jù)悉,該模塊電氣設(shè)計(jì)優(yōu)異,寄生電感5nH;采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝,配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝,持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃,在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。

該SiC半橋模塊是為應(yīng)對(duì)新能源汽車主牽引驅(qū)動(dòng)器的高功率密度、高可靠性等需求研發(fā)的重要產(chǎn)品。涵蓋750V/1200V耐壓等級(jí),至多并聯(lián)10顆SiC芯片,可應(yīng)對(duì)純電及混動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景下的不同需求挑戰(zhàn)。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:益中封裝擴(kuò)建車規(guī)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線

文章出處:【微信號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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