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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1？ TIM1是指定STM32系列微控制器上的一個定時器/計數(shù)器模塊，可以用于各種定時、計數(shù)和脈沖寬度測量應(yīng)用。在STM...
隨著連接器制造行業(yè)競爭的不斷加劇，大型連接器制造公司之間的并購和資本運作也越來越頻繁。國內(nèi)優(yōu)秀的連接器制造公司，非常重視對行業(yè)市場的研究，尤其是行業(yè)發(fā)展...
我國首發(fā)8英寸氧化鎵單晶，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新突破！
2025年3月5日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”）宣布，成功發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標志著我國在超寬...
AMD Zen5首款產(chǎn)品定了！4大8小12核心、還有RDNA3.5
AMD在去年12月發(fā)布銳龍8040系列“馬甲產(chǎn)品”的同時，就預(yù)告了真正的下一代Strix Point，但只說2024年內(nèi)登場，升級新一代XDNA2 NP...
SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長...
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新...
TeraPHY是一款光學I/O小芯片，擁有4Tbps的雙向帶寬，卻只有10W的功耗。這項技術(shù)的重要性在于，擺脫了傳統(tǒng)的PCB和長電氣走線的限制，通過直接...
2023-12-21 標簽：pcb連接器數(shù)據(jù)傳輸 1454 0
在科技飛速發(fā)展的今天，每一項技術(shù)突破都凝聚著無數(shù)科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國家科學技術(shù)獎揭曉，廣東阿達半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（簡...
2024-06-27 標簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1454 0
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低...
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻?..
齊力半導(dǎo)體先進封裝項目啟用：引領(lǐng)中國芯片封裝新時代
2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進封裝項目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...
奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)上海公司臨港新片區(qū)首個研發(fā)中心開業(yè)
該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的芯片封裝設(shè)備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術(shù)實力，拓寬產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒...
2024-05-29 標簽：人工智能芯片封裝大數(shù)據(jù) 1427 0
填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...
加碼存儲芯片封測，江波龍購買力成蘇州70%股權(quán)交割完成
2023年8月8日，江波龍為此次交易新設(shè)了完全出資的子公司江波龍電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“蘇州江波龍”）。2023年9月22日，《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》約...
“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”斬獲諾獎 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革
近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”，來自美國麻省理工學院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...
淺析現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性
現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。
半導(dǎo)體制造設(shè)備對機床的苛刻要求與未來展望
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..
對SEMSYSCO的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級...
Introduction（介紹）信息和通信技術(shù)（ICT）是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭，這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導(dǎo)體...
隨著科技的飛速發(fā)展，無人送貨機器人逐漸從科幻的幻想走向現(xiàn)實生活的舞臺。它們在簡化物流流程、提高配送效率、降低人工成本等方面顯示出巨大的潛力。然而，要實現(xiàn)...
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