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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?
電子產(chǎn)品主板點膠是怎么回事,為什么手機數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點膠?電子產(chǎn)品主板點膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上,起到加...
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片,每一個...
電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器,ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組
華芯邦科技助力深圳市前??卓莆㈦娮佑邢薰镜碾娮訜烶CBA方案,推出了全球首顆HRP封裝技術的三合一(3 IN 1)MEMS集成氣流傳感器。這項技術將A...
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國完成,以增加自身供應鏈的把控。
芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些?芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,它被廣泛應用于電子設備中,實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集...
Chiplet主流封裝技術都有哪些?? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展,芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術,它可以將不同...
COB與SMD到底有什么不同?? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業(yè)中被廣泛應用,尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連...
打碼(Marking)的目的就是在封裝模塊的頂面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標志,包括制造商的信息、國家、器件代碼、商品的規(guī)格等,主要是為了識別并可跟...
近日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了2025年全球半導體市場的八大趨勢預測,顯示出對半導體市場回暖的信心,為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內(nèi),特別是...
2024-12-17 標簽:半導體芯片封裝國產(chǎn)替代 2270 0
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè),從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來...
淮安與深圳卓銳思創(chuàng)達成20億芯片封裝測試項目合作
4月18日,清江浦區(qū)政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司在深舉行芯片封測項目簽約儀式。該項目預計投資額達20億元,占地逾60畝,將設立多條先進(28納米)芯片...
中芯國際將出售控股子公司作價3.97億美元 錄得凈利潤2.1億美元
4月22日晚,中芯國際發(fā)表公告,宣布將出售控股子公司中芯長電的全部股本權益,交易作價3.97億美元,錄得凈利潤2.1億美元。 中芯國際出售的子公司名為S...
利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務,來打造具差異化的產(chǎn)品
有別于傳統(tǒng)的封裝技術,TSMC-SoIC是以關鍵的銅到銅接合結構,搭配直通矽晶穿孔(TSV)以實現(xiàn)最先進的3D IC技術。目前臺積電已完成TSMC-So...
中國工程院院士劉韻潔表示,南京網(wǎng)絡通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本由1000元降至20元。
2020-06-22 標簽:芯片封裝網(wǎng)絡通訊5G 2090 0
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工:電子產(chǎn)品、存儲卡,SSD(固態(tài)硬盤)的公司,其中筆記本...
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