揭秘PoP封裝技術(shù)，如何引領(lǐng)電子產(chǎn)品的未來？

隨著電子產(chǎn)品的日益小型化、多功能化，對半導(dǎo)體封裝技術(shù)提出了更高要求。PoP（Package on Package，疊層封裝）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，在智...

2025-01-17 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝POP封裝 1713 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝 1711 0

混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...

2024-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝3D芯片 1656 0

宇陽科技銅端子MLCC產(chǎn)品介紹

近年來，AI等新興應(yīng)用逐漸火爆，這類應(yīng)用對芯片功能提升的需求非常迫切。

2024-01-09 標(biāo)簽：MLCC芯片封裝電源管理模塊 1647 0

芯片界的“黃埔軍?！保航颐啬暇┘呻娐反髮W(xué)的獨特魅力

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關(guān)注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...

2024-05-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片封裝 1636 0

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)...

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技 1636 0

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析

LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項目是：戶外大型的LED顯示屏項目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項目是LE...

2023-05-08 標(biāo)簽：ledLED顯示屏芯片封裝 1621 0

超越芯片表面：探索先進(jìn)封裝技術(shù)的七大奧秘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片封裝芯片封裝 1617 0

藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用

藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻...

2023-05-12 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯片封裝底部填充膠 1612 0

一種多波段與雙透鏡集成的紅外探測器氣密性封裝組件

多光譜紅外探測技術(shù)能豐富遙感載荷的圖像信息，提高圖像的反演精度，而多透鏡和多波段探測器集成封裝設(shè)計能縮小光學(xué)載荷體積，同時節(jié)約制冷資源。

2024-03-14 標(biāo)簽：紅外探測器濾光片芯片封裝 1598 0

華為芯片封裝專利公布！

根據(jù)該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；

2023-08-08 標(biāo)簽：華為基板芯片封裝 1585 0

汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案

汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零...

2023-08-04 標(biāo)簽：芯片汽車電子膠粘劑 1574 0

手機芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點膠的兩顆...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 1572 0

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝智能手環(huán) 1563 0