芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技術(shù)解析

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2020-03-29 標(biāo)簽：PCB板芯片封裝 3324 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠強(qiáng)茂發(fā)生火災(zāi)

據(jù)悉，消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊(duì)共20車50人前往搶救，現(xiàn)場(chǎng)回報(bào)燃燒4樓頂電機(jī)室機(jī)電設(shè)備冒出大量黑煙，出動(dòng)2輛云梯車從建筑上方灑...

2021-04-01 標(biāo)簽：二極管芯片封裝半導(dǎo)體元件 3195 0

臺(tái)積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)

臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報(bào)道稱，臺(tái)積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技...

2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 3100 0

采用ICOS? F260實(shí)現(xiàn)“零容差”裸片分揀

KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢(shì)，在完全重新設(shè)計(jì)的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)檢測(cè)和工作流增強(qiáng)功能，以實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的精確性和更大的整體產(chǎn)能，從而支持大...

2023-04-07 標(biāo)簽：高精度檢測(cè)系統(tǒng)芯片封裝 3073 0

2024年1、2月芯片行業(yè)投融資一覽

2024年1月，芯片封裝、人工智能和量子領(lǐng)域20家初創(chuàng)企業(yè)共籌集近8.4億美元投資。2月，電力電子和數(shù)據(jù)中心互連領(lǐng)域共有49家初創(chuàng)公司籌集了8億美元。

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器電容器人工智能 3058 0

固定芯片膠用什么膠好？

固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FP...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片集成電路膠粘劑 2997 0

超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域

芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對(duì)溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2941 0

芯片封裝方式

　　1．BGA 球柵陣列封裝　　2．CSP 芯片縮放式封裝　　3．COB 板上芯片貼裝　　4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼

2006-04-17 標(biāo)簽：芯片封裝略語(yǔ)介紹 2901 0

什么是芯片測(cè)試座？芯片測(cè)試座的選擇和使用

芯片測(cè)試座，又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具，是一種用于測(cè)試集成電路（IC）或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電...

2023-10-07 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體 2896 0

探究芯片封裝：如何安全地拆開封裝查看內(nèi)部

在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項(xiàng)常見的任務(wù)。這可以用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)，...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2875 0

從PCB到芯片內(nèi)置，智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中MLCC的技術(shù)升級(jí)

微容科技出席由電子發(fā)燒友主辦2021第八屆中國(guó)IoT大會(huì)，就“從PCB到芯片內(nèi)置，智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的被動(dòng)元件的升級(jí)”進(jìn)行了系列演講。

2021-12-16 標(biāo)簽：pcb MLCC 芯片封裝 2850 0

半導(dǎo)體集成電路芯片封裝功能介紹及注意事項(xiàng)分析！

封裝（Package）對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且...

2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片封裝 2832 0

芯片封裝測(cè)試包括哪些？

芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。

2023-06-28 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝 2795 0

打破“缺芯少魂”，我國(guó)5G毫米波芯片研發(fā)成功

“缺芯少魂”是我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動(dòng)通訊核心，長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷，是我國(guó)短板中的短板。6月15日，中國(guó)工程院院士劉韻潔表示...

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微芯科技晶圓級(jí)芯片封裝和TO－92封裝

微芯科技晶圓級(jí)芯片封裝和TO－92封裝　 Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）...

2010-04-08 標(biāo)簽：芯片封裝 TO－92 2708 0

三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB，以防止AP過熱

根據(jù)韓國(guó)媒體 TheElce 的報(bào)導(dǎo)，三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術(shù)，以防止自研 Exynos 系列手機(jī)處理器 (AP) 過熱的情況。報(bào)導(dǎo)引用知情人...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片封裝三星 2690 0

臺(tái)積電宣布斥資逾萬億新臺(tái)幣，在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

臺(tái)積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布，計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公...

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片封裝 2566 0

汽車芯片封裝工藝：深入探究芯片封裝的詳細(xì)工藝流程

隨著汽車工業(yè)向電動(dòng)化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片 IC 車載 2551 0

芯片大揭秘：深入探討半導(dǎo)體行業(yè)的核心組件

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大...

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芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標(biāo)簽：芯片 BGA 芯片封裝 2528 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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