從PCB到芯片內置，智能與物聯(lián)產業(yè)發(fā)展中MLCC的技術升級

近期，微容科技出席由電子發(fā)燒友主辦2021第八屆中國IoT大會，就“從PCB到芯片內置，智能與物聯(lián)產業(yè)發(fā)展中的被動元件的升級”進行了系列演講。

營銷中心常務副總經理鄭春暉先生

物物聯(lián)通，高度智能化的IOT產業(yè)元器件需求升級

近年來，智能與物聯(lián)產業(yè)發(fā)展迅速，物物互聯(lián)及高度智能化是最突出特點。各類電子產品中出現(xiàn)更多的無線通訊及控制，大量數(shù)據(jù)傳輸與運算，更多的模塊化集成部件。對于MLCC的要求隨之表現(xiàn)為高容量、射頻、超微型。高容MLCC在電路能夠濾除干擾信號，創(chuàng)造智能產品中多重功能需求的電路條件，射頻MLCC損耗低，實現(xiàn)高Q值和信號保真，超微型MLCC貼裝面積小，適合模塊化部件內貼裝。

IOT的MLCC需求與微容的優(yōu)勢MLCC系列高度契合，目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至47μF，并繼續(xù)擴展100μF、220μF等更高容量，射頻系列01005至0402高頻容值全覆蓋，超微型系列中01005和0201尺寸產能大，質量和交期優(yōu)勢突出。

車聯(lián)網，新應用場景，高可靠性要求

在車聯(lián)網領域中，物聯(lián)網產品擴展到新的應用場景，匹配汽車整體的可靠性要求，其中MLCC等電子元器件的要求也隨之提升，如AEC-Q車規(guī)品驗證標準。

目前，微容完成車規(guī)MLCC平臺搭建及產品量產，全線車規(guī)產品滿足AEC-Q200標準，可用于智能座艙、智能駕駛、三電系統(tǒng)等全部汽車電子產品，0603、0402和0201尺寸全系列供應，0805、1206、1210系列化擴增中，成為國產車規(guī)MLCC的中堅力量。

芯片智能升級，MLCC從PCB延伸至到芯片封裝內部

芯片智能的升級，帶動MLCC從PCB延伸至到芯片封裝內部。集成化的模塊與芯片發(fā)展迅速，工藝極致精密，SIP的封裝，算力持續(xù)提升，隨之使用的MLCC要求超微型、低損耗、高容量、高耐溫等特性。

微容優(yōu)勢產品中，高容量MLCC已突破至47uF，匹配高算力芯片；高耐溫MLCC能夠在高溫環(huán)境中連續(xù)工作，可適應芯片及模塊內苛刻環(huán)境要求；射頻MLCC可以降低功耗，信號保真，匹配PA等快速新增芯片及模塊的需求；在超微型MLCC系列，微容可提供008004與01005尺寸MLCC滿足芯片內極致空間的限制。