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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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010年前，中國大陸LED封裝硅膠以進口為主，產(chǎn)品價格居高不下；到了2014年，國產(chǎn)LED封裝膠總體市場占有率已經(jīng)超越進口膠水，同時在高端市場也開始攻城略地。
來源：上海證券報 年關(guān)將至，催債是常事，可沒想到還有催產(chǎn)的產(chǎn)能。 今天又打電話去催了，說還要排隊一個星期才能上線封裝，我要崩潰了！近日，有芯片公司老板抓...
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過...
2023-08-24 標簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片封裝 5614 0
ic設(shè)計前端到后端的流程 ic設(shè)計的前端和后端的區(qū)別
IC（Integrated Circuit）設(shè)計涉及兩個主要的階段：前端設(shè)計和后端設(shè)計。它們在IC設(shè)計流程中扮演著不同的角色和職責，具有以下區(qū)別
新三板掛牌企業(yè)季豐電子日前發(fā)布了2019年度股票發(fā)行方案
季豐電子表示，公司目前主營業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，面臨著較好的發(fā)展機遇，為補充公司流動資金，為滿足公司發(fā)展戰(zhàn)略需要，保障公司經(jīng)營性穩(wěn)定發(fā)展，擬實施本次股票發(fā)行工作...
晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性...
當我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡單的計算器，到高端的超級計算機，再到各種手持設(shè)備，比如手機和...
2023-08-07 標簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4821 0
碲鎘汞P-on-N紅外探測器的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計
碲鎘汞紅外探測器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內(nèi)部，采用制冷機提供所需冷量，將混成芯片降溫至設(shè)定的工作溫度時，工作溫度保持穩(wěn)定狀態(tài)，由外部電路供電，驅(qū)動探測...
重慶市首個電子電路產(chǎn)業(yè)園項目落戶 預(yù)計達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超一百億元
近日，在榮昌區(qū)舉行的2019年下半年招商引資項目集中簽約儀式上，由四川綠然集團有限責任公司投資150億元建設(shè)的電子電路產(chǎn)業(yè)園項目正式落戶榮昌國家高新區(qū)，...
半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受...
2024-09-10 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4512 0
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接...
崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
近年來，隨著全球科技界對半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半...
2023-08-31 標簽：芯片cpu半導(dǎo)體封裝 4227 0
芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
國內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域：誰將引領(lǐng)未來技術(shù)潮流？
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關(guān)注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...
NTC熱敏電阻選型要點? 熱敏電阻（NTC熱敏電阻）是一種基于熱效應(yīng)的電阻器件，其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中，NTC熱敏電阻常被用來實現(xiàn)溫度...
國產(chǎn)5G毫米波芯片取得重大突破，有望成為全球供應(yīng)鏈的主要提供者
6月15日報道，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通信與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本...
新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，加速多裸晶芯片設(shè)計
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內(nèi)存帶寬。
無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式...
芯片封裝大全集錦 一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多...
2009-11-12 標簽：芯片封裝 3397 0
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