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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝技術(shù)助力智能眼鏡功能升級(jí)
2025年以來,眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品,“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā),市場(chǎng)或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)的預(yù)測(cè),2025年全球智能眼鏡市場(chǎng)出...
2025-06-19 標(biāo)簽:芯片封裝智能眼鏡長(zhǎng)電科技 441 0
農(nóng)歷春節(jié)剛過,萬年芯微電子再添喜訊:據(jù)金融界1月29日消息稱,江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...
金融界:萬年芯申請(qǐng)用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專利
金融界消息稱:江西萬年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法”的專利,此專利可提高預(yù)熱操作的均一性。專利摘要顯示,本發(fā)明...
華芯邦受邀出席參加新華社舉辦新質(zhì)生產(chǎn)力一周年觀察圓桌研討會(huì)
2024年12月22日,AIGC青年大學(xué)生就業(yè)創(chuàng)業(yè)促進(jìn)行動(dòng)成果展在深圳開幕。此次活動(dòng)來自政府、企業(yè)界、學(xué)術(shù)界及其他各領(lǐng)域的近500名代表聚集一堂,共同探...
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理損傷、...
從線性連接到生態(tài)共生,芯片封裝技術(shù)從2D到3D的突破多維交織中,構(gòu)建成縱橫交織的協(xié)作生態(tài)圈網(wǎng)絡(luò)。
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