萬(wàn)年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

10月22日，2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)暨最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在蘇州隆重舉辦。這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、5...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝碳化硅 782 0

萬(wàn)年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

近期，有專(zhuān)業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)發(fā)布數(shù)據(jù)分析報(bào)告，為芯片封裝行業(yè)未來(lái)十年的發(fā)展預(yù)測(cè)提供了重要數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，未來(lái)十年封裝規(guī)模的增長(zhǎng)將...

2024-09-27 標(biāo)簽：電子設(shè)備封裝測(cè)試芯片封裝 772 0

原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應(yīng)對(duì)？

在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)...

2024-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝真空原子鐘 765 0

國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試技術(shù)崛起，江西萬(wàn)年芯構(gòu)建實(shí)力護(hù)城河

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超60%...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝先進(jìn)封裝 756 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來(lái)黃金增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模將達(dá)695億美元

根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)從2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695...

2024-08-01 標(biāo)簽：芯片芯片封裝先進(jìn)封裝 754 0

中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)激增，萬(wàn)年芯134項(xiàng)專(zhuān)利深耕行業(yè)

據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報(bào)告顯示：2023至2024年期間，中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量呈井噴式增長(zhǎng)，不僅遠(yuǎn)超美國(guó)，更在全球...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體專(zhuān)利芯片封裝 745 0

有行鯊魚(yú)芯片封裝解決方案

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過(guò)程是為了保護(hù)芯片免受周?chē)h(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的...

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 734 0

機(jī)器視覺(jué)在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”

隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問(wèn)題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在...

2023-12-08 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)芯片封裝倒裝焊 728 0

帶膠蓋板有效提升芯片保護(hù)性能

在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的制造中，封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎芯片的物理保護(hù)，還決定了其工作的長(zhǎng)期穩(wěn)定性與可靠性。

2025-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 727 0

度亙核芯授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利破百件，知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理上新臺(tái)階

近日，度亙核芯在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，累計(jì)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)數(shù)量突破百件大關(guān)，達(dá)到101件。在中國(guó)(蘇州)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心的大力支持下，短短三年，實(shí)現(xiàn)了...

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體激光芯片 674 0

采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器為技術(shù)計(jì)算賦能

在技術(shù)計(jì)算領(lǐng)域，客戶(hù)對(duì)設(shè)計(jì)和分析工作負(fù)載有更加苛刻的要求，希望獲得開(kāi)箱即用的速度、超線性擴(kuò)展的潛力并提高生產(chǎn)力。

2024-03-07 標(biāo)簽：處理器芯片封裝cache技術(shù) 670 0

毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤(pán)？

在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問(wèn)題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品芯片封裝 663 0