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標簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計算機控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括:計算機軟...
在最大的客戶 Hella 突然終止了他們長期的合作關(guān)系后,Sencio 就破產(chǎn)了。這家位于奈梅亨的芯片封裝專家正在努力重新啟動。
智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例
智能手勢化妝鏡手勢識別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計方案公司,專注研發(fā)芯片十余年,擁有國內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團隊,為客戶提供優(yōu)...
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家:專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司,專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能...
2023-06-14 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 997 0
他是第一個提出浸沒式微影曝光技術(shù)的人物,在業(yè)界受到了好評。林本堅表示:“除了要實現(xiàn)5納米里程碑的努力之外,中國為了制造出更強的半導(dǎo)體,還可以嘗試新材料或...
探尋芯片行業(yè)的未來:產(chǎn)能提升與毛利率增長的雙贏之道
在全球經(jīng)濟高速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件,其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進步和市場競爭的加劇,芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...
多芯片封裝(MCP)技術(shù)通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體,已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢包...
芯片環(huán)氧膠(或稱為環(huán)氧樹脂膠)在電子封裝和保護應(yīng)用中確實能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因為其出色的粘接性能、機械強度以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性,被廣...
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。
半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿,是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石,隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長,傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...
仁懋電子&深圳先進材料研究院孫院長就芯片封裝行業(yè)友好交流
在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的時代,仁懋電子始終致力于在芯片封裝材料領(lǐng)域深耕細作,不斷追求創(chuàng)新與突破。今天,仁懋有幸與深圳先進電子材料創(chuàng)新研究院孫蓉院長進行了一...
據(jù)近期外媒報道,半導(dǎo)體領(lǐng)域傳來了一則重大消息,Nepes公司已正式宣布了一項重組計劃,核心內(nèi)容是出售其長期虧損的芯片封裝部門。這一決策不僅標志著Nepe...
在人工智能這一科技浪潮的推動下,高帶寬存儲芯片(HBM)已成為市場競逐的焦點。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機遇,并決定加大在...
前言 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,
? ? ? 據(jù)悉,日前龍芯中科芯片封裝基地項目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園,oupmyf是龍芯中科在全...
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色,需要掌握一系列復(fù)雜的課程...
洲明科技“原創(chuàng)設(shè)計”LED顯示屏再斬四項iF設(shè)計大獎
近期,LED光顯行業(yè)龍頭企業(yè)洲明科技,旗下的LED照明新品“Marlin 路燈”一推出便斬獲大獎
斥資30億美元,美國力促先進芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP),將投資30億美元用于項目,其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進封裝試點設(shè)施、確保新工藝和...
據(jù)外媒報道,英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃,意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會上宣布了這一消息。
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