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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進行...
“江西1萬多家企業(yè)已實施數(shù)字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數(shù)字化改造是實現(xiàn)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報...
2025-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)字化轉(zhuǎn)型萬年芯 650 0
Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)
來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...
韓國政府推動國家芯片封裝項目，維護技術(shù)領(lǐng)先地位
初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解，此類審查通常不會一次性通過，但此次芯片封裝項目卻成功過關(guān)。
民營企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬年芯專注研發(fā)投入
在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動社會進步和經(jīng)濟發(fā)展的核心動力。近期全國工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營企業(yè)創(chuàng)新狀況報告》...
哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以...
芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍圖
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...
2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 608 0
SK海力士擬在美設(shè)立先進芯片封裝工廠，預(yù)計提供800至1000個新職位
SK海力士在聲明中回應(yīng)稱，正在評估在美投資建廠事宜，尚未做出最后決策。業(yè)內(nèi)人士向《華爾街日報》透露，SK 海力士董事會有望盡快批準(zhǔn)上述方案，推動美國重返...
甬矽電子持續(xù)布局車載CIS傳感器芯片封裝技術(shù)，驅(qū)動智駕未來
隨著人們出行方式的不斷創(chuàng)新，汽車電子市場的需求呈爆炸式增長。汽車逐漸不再作為純機械的交通工具，而是朝著智能化的方向發(fā)展，并通過集成先進駕駛輔助系統(tǒng)(AD...
近日，SureCore公司宣布了一項重要進展，其在180納米和22納米工藝節(jié)點的測試芯片評估中取得了圓滿成功，并計劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅...
制造業(yè)回流會對我國移動機器人的“出?！睅砟男C遇和挑戰(zhàn)？
美國的制造業(yè)加速回流帶來的影響，正輻射到機器人領(lǐng)域。
近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...
汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用
隨著電動汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動...
萬年芯解讀國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬家入局者
在全球經(jīng)濟復(fù)蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機遇。近期有報道稱：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊16萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。大量“新人”涌...
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“...
當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、...
長沙亮點：長沙00后創(chuàng)芯片封裝業(yè)國產(chǎn)“首刀” 長沙造電子注射筆邁向“萬支級”
長沙不止是吃喝玩樂， 不止是臭豆腐； 長沙有芒果臺，還有軍用電子產(chǎn)品商景嘉微電子、還有智能數(shù)碼周邊產(chǎn)品研發(fā)商安克創(chuàng)新；還有威勝信息、還有電池正極材料研發(fā)...
2025-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 498 0
在當(dāng)今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經(jīng)成為推動科技進步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC...
來源：Silicon Semiconductor 為下一代HBM建造先進封裝設(shè)施，同時與普渡大學(xué)合作研發(fā)。 SK海力士將在美國印第安納州西拉斐特投資約3...
金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...
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