氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝密封 941 0

人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機器人已不再是科幻電影中的...

2024-11-15 標(biāo)簽：機器人BGA人工智能 940 0

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片芯片封裝填充膠 938 0

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要...

2023-04-12 標(biāo)簽：芯片芯片封裝藍(lán)牙模組 923 0

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用

車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上，并可...

2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝HUD長電科技 895 0

遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補強點膠應(yīng)用

遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補強點膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點：終端客...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 888 0

盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片封裝BGA芯片底部填充膠 888 0

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點。以下是對單組份環(huán)氧膠在...

2024-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電路保護(hù)芯片封裝 883 0

漢思電子封裝材料-守護(hù)芯片的“鋼鐵俠”

在這個科技日新月異的時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能家居芯片封裝電子封裝 843 0

10億元！連橙時代半導(dǎo)體芯片封裝項目在長沙簽約！

來源：長沙商務(wù) 7月5日，連橙時代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)，長沙市政協(xié)主席、市人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長陳剛出席并...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能芯片封裝 824 0

震驚！半導(dǎo)體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破

在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子...

2025-03-21 標(biāo)簽：激光芯片封裝植球 822 0

第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件...

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 816 0