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金融界稱:萬(wàn)年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

萬(wàn)年芯微電子 ? 2025-02-07 14:46 ? 次閱讀
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農(nóng)歷春節(jié)剛過(guò),萬(wàn)年芯微電子再添喜訊:據(jù)金融界1月29日消息稱,江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過(guò)去數(shù)月中,萬(wàn)年芯不斷通過(guò)申請(qǐng)或獲得多項(xiàng)專利,這不僅彰顯了其科研實(shí)力的雄厚,也表明了公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)努力。

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據(jù)了解,江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年,坐落于江西省上饒市,是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。該公司已被列入江西省的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。截至目前,公司已累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)專利134項(xiàng),被評(píng)為國(guó)家級(jí)專精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”,并擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站,同時(shí)也是海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。

江西萬(wàn)年芯微電子有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、大功率電源及應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)封裝、存儲(chǔ)類封裝、MEMS傳感器封裝以及功率模塊和器件封裝等多個(gè)領(lǐng)域。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源管理、電子產(chǎn)品邏輯電路控制、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、各類存儲(chǔ)器、新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、充電樁及儲(chǔ)能等多個(gè)行業(yè)。

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