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芯片封裝

芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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據(jù)了解,現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)PBC板BGA芯片和電子元件,讓產(chǎn)品防摔,抗震,防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍BGA芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面...

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