完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
文章:533個 瀏覽:31463次 帖子:33個
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠,電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片/BGA電子元件,其中電路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)...
集成電路封裝市場規(guī)模達(dá)200億美元 中國企業(yè)前景不容樂觀
對集成電路封裝行業(yè)來說,其在電子領(lǐng)域的地位不可忽視。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體較為薄弱的背景下,集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也成了我國提振集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。盡...
近日,華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利,申請公布號為CN116547791A。
漢思新材料,深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載,現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠,專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計,提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料H...
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 2、BQFP(quad flat package w...
2020-10-30 標(biāo)簽:芯片封裝 1967 0
芯片封裝的力量:提升電子設(shè)備性能的關(guān)鍵
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其性能和功能日益強(qiáng)大。然而,一個高性能的芯片若未能得到妥善的封裝,其性能將大打折扣。因此,芯片封裝技...
臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù):從晶圓級到面板級的革新
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日,有知情人士透露,這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù),即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)...
bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好?-漢思化學(xué)
bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供,下面是用膠案例分析:客戶產(chǎn)品用膠部位:客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個芯片尺...
半導(dǎo)體封裝材料市場:2024年或升至208億,2027年有望達(dá)300億美元
封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),主要目的為保護(hù)芯片。近日,TECHCET也發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望,預(yù)計2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約...
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生,通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋,漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)...
我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解,在選擇智能手機(jī)的時候,用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值,更關(guān)注性能。5G手機(jī)時代,為了滿足手機(jī)性能的可靠性,維持...
智原開發(fā)英飛凌宣布其Ariel? SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗(yàn)證
ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其Ariel? S...
目前,電源工程師面臨的主要難題,隨著功能的日益增多,商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小,留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...
據(jù)了解,現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)PBC板BGA芯片和電子元件,讓產(chǎn)品防摔,抗震,防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍BGA芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面...
傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計
到目前為止,英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展,英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |