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電池保護板芯片封膠底部填充膠

漢思新材料 ? 2023-04-06 16:42 ? 次閱讀
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電池保護板芯片底部填充膠漢思新材料提供

據(jù)了解,在選擇智能手機的時候,

用戶不僅關心手機外觀顏值,更關注性能。

5G手機時代,為了滿足手機性能的可靠性,維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定,

需要用底部填充膠,

手機電池保護板芯片底部填充及封裝

提高手機電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。

對手機電池保護板芯片底部填充及封裝,

漢思新材料的低粘度的底部填充膠,

可靠性高、流動性大、快速填充、易返修,

用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,

加熱固化,將BGA底部空隙大面積填滿,

有效降低由于硅芯片與基板之間的

總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成沖擊,

提高芯片連接后的機械結構強度,

增強BGA封裝模式芯片和PCBA間抗跌落性能。

poYBAGQucuiAYF59AAAX9Igf758692.jpg

漢思底部填充膠HS700,HS702

主要應用于鋰電池保護板芯片封裝,

HS702主要應用于

電池保護板芯片底部填充及封裝

具有良好的電絕緣性能,

粘度低(1400~2000)、

快速填充、覆蓋加固,

對各種材料均有良好的粘接強度。

對手機電池保護板芯片底部填充及封裝。


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