固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FPC(PI)粘接力強(qiáng)、可通過雙85耐老化測試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點(diǎn)加固、CSP芯片焊點(diǎn)加固、QFN芯片焊點(diǎn)加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。

固定芯片的膠產(chǎn)品性能:

低鹵素、環(huán)保型通過雙85及鹽霧測試

抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)

粘接強(qiáng)度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動(dòng)

固定芯片的膠主要用途：

手機(jī)觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固粘接，同時(shí)對(duì)FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。