光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。
了解到以下信息。
客戶用膠項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，
用膠位置是BGA芯片底部填充
漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
客戶芯片參數(shù)：
芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米
因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是
球心間距：450微米
焊盤直徑：300微米
焊盤間隙寬度：150微米
客戶產(chǎn)品要求：
可以承受的最高固化溫度：120攝氏度
以前的用膠是日本品牌
其粘度為700cps，應(yīng)用在該上的固化條件是120@1h
換膠原因是因?yàn)檫x擇全面現(xiàn)實(shí)國產(chǎn)化，據(jù)悉是華為項(xiàng)目。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦客戶購買漢思HS710底部填充膠用于批量試膠。批量生產(chǎn)數(shù)量為1K。
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