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齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用:引領(lǐng)中國(guó)芯片封裝新時(shí)代

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-11-29 09:37 ? 次閱讀
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2024年11月23日,齊力半導(dǎo)體(紹興)有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在紹興市柯橋區(qū)潤(rùn)昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑,不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新篇章,也彰顯了中國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭和技術(shù)創(chuàng)新能力。

近年來(lái),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在政策支持和市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)了快速崛起。2024年1月至8月,全國(guó)集成電路總產(chǎn)量已達(dá)到2845億塊,同比增幅高達(dá)26.6%。這一成就背后,不僅是生產(chǎn)能力的穩(wěn)步提升,更是技術(shù)水平不斷優(yōu)化和創(chuàng)新的結(jié)果。而齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目的落地和推進(jìn),無(wú)疑為這一領(lǐng)域增添了新的活力。

齊力半導(dǎo)體的Chiplet先進(jìn)封裝項(xiàng)目總投資30億元,占地80畝,分兩期建設(shè)。其中一期投入1.7億元,建成年產(chǎn)200萬(wàn)顆大尺寸AI芯片的封裝生產(chǎn)線。產(chǎn)品涵蓋GPUCPU等高性能芯片,廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)計(jì)算、人工智能、汽車(chē)電子通信等領(lǐng)域,契合“東數(shù)西算”等國(guó)家戰(zhàn)略需求。通過(guò)創(chuàng)新的三級(jí)聯(lián)合設(shè)計(jì)和全面仿真分析技術(shù),齊力半導(dǎo)體致力于解決國(guó)內(nèi)Chiplet封裝工藝不成熟、數(shù)據(jù)不完整的技術(shù)短板,并打破國(guó)外壟斷。

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齊力半導(dǎo)體董事長(zhǎng)謝建友在啟用儀式上表示,公司將堅(jiān)持以創(chuàng)新為核心,持續(xù)引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和高端人才,努力打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。他強(qiáng)調(diào),齊力人以專業(yè)知識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神為基礎(chǔ),成功完成了廠房建設(shè)及設(shè)備調(diào)試,并在10月初交付了首顆3D-Chiplet產(chǎn)品,滿足高算力應(yīng)用對(duì)小型化、高性能、低功耗的嚴(yán)格需求。

啟用儀式當(dāng)天,杭紹臨空示范區(qū)管委會(huì)副主任尹川致辭,對(duì)項(xiàng)目的順利啟用表示祝賀,并表示將繼續(xù)全力支持齊力半導(dǎo)體發(fā)展,推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級(jí)。西安電子科技大學(xué)前副校長(zhǎng)蔣舜浩則代表校友會(huì)表示,西電將通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作,為企業(yè)提供人才、技術(shù)與資源支持,共同助力半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮。

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儀式結(jié)束后,齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝研究院揭牌,標(biāo)志著產(chǎn)學(xué)研合作邁入新階段。同時(shí),公司與多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)達(dá)成合作意向,為未來(lái)在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)5G通信等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

當(dāng)日下午,以“新質(zhì)生產(chǎn)力驅(qū)動(dòng)下的先進(jìn)封裝新征程”為主題的首屆鑒湖集成電路產(chǎn)業(yè)論壇成功召開(kāi)。論壇匯聚了300余位來(lái)自學(xué)界與業(yè)界的專家,共同探討技術(shù)前沿與市場(chǎng)需求的結(jié)合,交流先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn),為行業(yè)發(fā)展注入更多智慧和動(dòng)力。

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目的啟用,不僅對(duì)紹興本地產(chǎn)業(yè)布局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,也為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的創(chuàng)新動(dòng)力。隨著項(xiàng)目的全面推進(jìn),齊力半導(dǎo)體有望在2.5D與3D封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并推動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,為新時(shí)代科技進(jìn)步與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)做出重要貢獻(xiàn)。

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審核編輯 黃宇

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