東莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技），作為新興的“小京瓷”級企業(yè)，近期在資本市場取得顯著進(jìn)展，連續(xù)完成兩輪融資，總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)頂尖的產(chǎn)投資源、政府基金及上市公司的青睞與支持，彰顯了市場對湃泊科技未來發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可。

湃泊科技自2021年成立以來，專注于高功率芯片電子陶瓷散熱封裝領(lǐng)域，針對芯片封裝中的高熱、高壓、高頻挑戰(zhàn)，提供創(chuàng)新解決方案。公司現(xiàn)有的散熱基板材料體系覆蓋氮化鋁、碳化硅及金剛石等高端材料，技術(shù)實(shí)力雄厚。此次融資所得資金，將主要用于產(chǎn)品研發(fā)的深化及生產(chǎn)線的擴(kuò)張，旨在進(jìn)一步提升技術(shù)壁壘，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，滿足日益增長的市場需求。