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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

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美光聲明：目前并無(wú)采用三星EUV計(jì)劃

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星（Samsung）明年可能導(dǎo)入極紫外光（EUV）技術(shù)生產(chǎn)內(nèi)存，美光（Micron）企業(yè)副總裁、中國(guó)臺(tái)灣美光董事長(zhǎng)徐國(guó)晉表示，...

2020-10-12 標(biāo)簽：三星電子存儲(chǔ)器 EUV 1953 0

ASML：預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)

設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）已協(xié)同比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）和重量級(jí)晶圓廠，合力改良EUV光源功率與晶圓產(chǎn)出速度，預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型...

2013-08-19 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 IP 1951 0

ASML宣布了一項(xiàng)合作成果：在印刷24nm節(jié)距線方面取得突破

本周在SPIE高級(jí)光刻會(huì)議上，世界領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心IEMC與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造商ASML宣布了一項(xiàng)合作成果。在印刷24n...

2021-02-03 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1941 0

2016年EUV降臨半導(dǎo)體格局生變

在9月份召開(kāi)的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會(huì)上，ASML公司的臺(tái)灣地區(qū)銷售經(jīng)理鄭國(guó)偉透露，第3代極紫外光（EUV）設(shè)備已出貨6臺(tái)。

2014-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET EUV 1938 5

EUV微影技術(shù)仍待克服重重障礙 2020年將用于關(guān)鍵步驟

極紫外光（EUV）微影技術(shù)持續(xù)取得重大進(jìn)展。在日前于美國(guó)加州圣荷西舉行的國(guó)際光電工程學(xué)會(huì)（SPIE）年度會(huì)議上，英特爾（Intel）與三星（Samsun...

2017-03-02 標(biāo)簽：EUV 微影技術(shù)5nm制程 1935 0

全球芯片供給過(guò)剩跡象明顯，ASML內(nèi)藏隱憂

　ASML的主要產(chǎn)品是光刻機(jī)，而光刻機(jī)的客戶相當(dāng)有限，其中最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)客戶如今更是剩下臺(tái)積電、三星和Intel三家，如此情況下決定ASML業(yè)績(jī)的...

2022-06-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1934 0

Intel 4工藝的物理和性能特征

Intel 4 工藝對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的里程碑，因?yàn)樗怯⑻貭柕谝粋€(gè)集成 EUV 的工藝，也是第一個(gè)跨越陷入困境的 10nm 節(jié)點(diǎn)的工藝。對(duì)于英特...

2022-07-21 標(biāo)簽：英特爾 intel EUV 1912 0

ASML開(kāi)發(fā)的下一代EUV平臺(tái)

具有13.5nm波長(zhǎng)源的高數(shù)值孔徑系統(tǒng)將提高亞13nm半間距曝光所需的分辨率，以及更大的圖像對(duì)比度以實(shí)現(xiàn)更好的印刷線均勻性。High-NA EUV光刻的...

2022-06-02 標(biāo)簽：EUV ASML 1909 0

三星 SAFE計(jì)劃現(xiàn)在已可提供與Synopsys的Lynx設(shè)計(jì)系統(tǒng)兼容的經(jīng)認(rèn)證

Synopsys宣布，Synopsys Design Platform已通過(guò)全球領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)企業(yè)三星電子的工藝認(rèn)證，支持三星代工部門的8nm LPP（...

2018-06-06 標(biāo)簽：三星電子 synopsys euv 1869 0

ASML 2020年全年凈銷售總額為140億歐元

歐洲中部時(shí)間1月20日早上7點(diǎn)，ASML召開(kāi)了2020第四季度和全年財(cái)報(bào)電話會(huì)議，ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在會(huì)上透露，ASML...

2021-01-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1850 0

中國(guó)人用了30年望見(jiàn)計(jì)算力的珠峰

14億人的戰(zhàn)爭(zhēng)：中國(guó)人用了30年望見(jiàn)計(jì)算力的珠峰文 | 史中日本是一個(gè)喜歡畫(huà)面感的民族。從浮世繪、歌舞伎，到茶道、花道，到活著就是為了打籃球的《灌...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 1831 0

臺(tái)積電已安裝了全世界約50％的激活EUV機(jī)器

在本周召開(kāi)的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，特別是在領(lǐng)先的工藝技術(shù)領(lǐng)域。

2020-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 1822 0

臺(tái)積電搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來(lái)愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是...

2012-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IC封測(cè) 1815 0

Intel 4/3/20A/18A四種新工藝都來(lái)了！

大家知道，RISC-V已經(jīng)成為繼x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架構(gòu)，盡管此前試圖收購(gòu)RISC-V內(nèi)核公司SiFive的努力失敗，但I(xiàn)ntel找...

2023-01-31 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV RISC-V 1815 0

盡管被夾在中美之間，ASML仍積極努力

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月14日，半導(dǎo)體巨頭、全球光刻機(jī)領(lǐng)頭企業(yè)ASML首席財(cái)務(wù)官羅杰達(dá)森（Roger Dassen），對(duì)向中國(guó)出口光刻機(jī)的問(wèn)題作出了表態(tài)。他表示，...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 1802 0

ASML的EUV光刻機(jī)已成臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展的“逆鱗”

臺(tái)積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 1799 0

三星顯然正在努力提高其5nm EUV產(chǎn)量

據(jù)說(shuō)三星將從8月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片，預(yù)計(jì)首款SoC將是Exynos 992。DigiTimes的一份報(bào)告指出，該技術(shù)龐然大物在保持令人滿意的良率方...

2020-07-23 標(biāo)簽：三星電子 EUV 1798 0

三星計(jì)劃基于GAA技術(shù)批量生產(chǎn)業(yè)界首批半導(dǎo)體

EUV是一種具有13.5納米短波長(zhǎng)的光源。與其他光源相比，其波長(zhǎng)短十倍。這表明EUV能夠在半導(dǎo)體晶圓上創(chuàng)建更精細(xì)，更詳細(xì)的圖案。同樣，它能夠減少工藝數(shù)量...

2020-09-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 1795 0

三星美國(guó)晶圓廠擴(kuò)建！

三星與當(dāng)?shù)卣炗嗛_(kāi)發(fā)協(xié)議，要求政府指定資源，并建立與場(chǎng)地開(kāi)發(fā)和建筑施工活動(dòng)審查、批準(zhǔn)和檢查快速流程。三星暫時(shí)未公布新建計(jì)劃，有人猜測(cè)可能只是存儲(chǔ)材料庫(kù)...

2023-11-25 標(biāo)簽：晶圓廠 EUV 三星 1793 0

光刻支出對(duì)芯片行業(yè)的影響

在比較我們的單片設(shè)計(jì)與小芯片 MCM 設(shè)計(jì)時(shí)，我們的光刻工具時(shí)間顯著增加，因?yàn)榫A必須掃描 1.875 倍。這是因?yàn)楠M縫的很大一部分沒(méi)有得到充分利用。

2022-06-21 標(biāo)簽：晶圓 EUV ASML 1792 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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