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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了,EUV已經(jīng)遇到了一些延遲,將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段,本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī),EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用,EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題,國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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euv資訊

ASML為什么能在EUV領(lǐng)域獲勝?

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在討論ASML以及為何復(fù)制其技術(shù)如此具有挑戰(zhàn)性時(shí),分析通常集中在EUV機(jī)器的極端復(fù)雜性上,這歸因于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手復(fù)制它的難度。

2024-01-17 標(biāo)簽:硅晶圓光刻機(jī)EUV 746 0

處理器去年漲價(jià)20% 今年還要漲?Intel回應(yīng)了

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不出意外的話,Intel將于10月份發(fā)布14代酷睿及全新的酷睿Ultra處理器,但在喜迎新品的同時(shí)還有傳聞稱Intel又要漲價(jià)了。

2023-07-30 標(biāo)簽:處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SoC芯片 709 0

IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子宣布合作建設(shè) High-NA EUV 研發(fā)中心

12 月 12 日消息,今天早些時(shí)候,紐約州長(zhǎng)凱西?霍楚爾(Kathy Hochul )宣布與 IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子(東京威力科創(chuàng))等半導(dǎo)體...

2023-12-14 標(biāo)簽:IBM光刻美光 709 0

ASML將每年投資1億歐元建設(shè)柏林工廠

ASML總經(jīng)理George Gomba表示:“在這里,勞動(dòng)力也將會(huì)增加?!眊omba表示,從2022年初開始增加了600名職員。該公司目前在首都地區(qū)擁有...

2023-11-21 標(biāo)簽:制造工廠EUVASML 706 0

ASML:訂單總額達(dá)45億歐元,其中16億歐元是EUV設(shè)備

據(jù)asml公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示,第二季度凈銷售額為69億歐元,總利潤(rùn)率為51.3%,凈利潤(rùn)為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示:...

2023-07-20 標(biāo)簽:芯片制造EUVASML 702 0

EUV光刻機(jī)機(jī)密文件被盜!

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4月22日消息,據(jù)法國媒體LeMagIT報(bào)道,日本光學(xué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 Hoya Corporation(豪雅)最近遭遇了勒索軟件的攻擊,其總部和多個(gè)業(yè)務(wù)部...

2024-04-22 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUV 702 0

臺(tái)積電未確定是否采購阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)

盡管High NA EUV光刻機(jī)有望使芯片設(shè)計(jì)尺寸縮減達(dá)三分之二,但芯片制造商需要權(quán)衡利弊,考慮其高昂的成本及ASML老款設(shè)備的可靠性問題。

2024-05-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUVASML 696 0

臺(tái)積電發(fā)布Q1財(cái)報(bào) 地震損失約為6.6億元人民幣

臺(tái)積電對(duì)于未來的生產(chǎn)前景充滿信心,并預(yù)計(jì)將在第二季度內(nèi)有效彌補(bǔ)大部分生產(chǎn)損失。

2024-04-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓EUV 693 0

英特爾競(jìng)購High-NA EUV設(shè)備,臺(tái)積電決定回避

 另一方面,臺(tái)積電的年度技術(shù)論壇正在美國和歐洲如火如荼地進(jìn)行,備受世人矚目的是該公司計(jì)劃在2026年量產(chǎn)A16技術(shù),該技術(shù)將結(jié)合納米片晶體管和超級(jí)電軌架構(gòu)。

2024-05-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管EUV 682 0

英特爾推進(jìn)面向未來節(jié)點(diǎn)的技術(shù)創(chuàng)新,在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo),目前,Intel 7,采用EUV(極紫外光刻)技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。...

2024-05-16 標(biāo)簽:英特爾光刻EUV 661 0

關(guān)于高數(shù)值孔徑EUV和曲線光掩模等燈具的討論

半導(dǎo)體芯科技編譯 來源:Silicon Semiconductor eBeam Initiative已完成第12屆年度eBeam Initiative杰...

2023-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻EUV 646 0

新型EUVL技術(shù)問世,超越半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)線

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來源:Trend Force 據(jù)STDaily援引日本沖繩科學(xué)技術(shù)研究生院(OIST)官網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道稱,該大學(xué)設(shè)計(jì)出一種超越半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)邊界的極紫外(E...

2024-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體EUV 638 0

下一代EUV***長(zhǎng)啥樣?

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EUV 曝光用光源的輸出功率一直在穩(wěn)步增加,傳統(tǒng)型號(hào)為 250W 至 300W,最新型號(hào) 3600D 的功率增加到 350W。在研究層面,已經(jīng)做到了60...

2023-06-19 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUV光刻膠 591 0

那個(gè)晶圓廠,真的會(huì)建嗎?

在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中,SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。

2024-01-18 標(biāo)簽:晶圓電力設(shè)備晶圓代工 568 0

三星電子決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè)EUV晶圓廠

據(jù)國外媒體報(bào)道,韓國媒體在本周早些時(shí)候的報(bào)道中稱,三星電子在美國新建芯片工廠的計(jì)劃,預(yù)計(jì)會(huì)在本月底宣布。 而從韓國媒體最新的報(bào)道來看,三星電子考慮在美國...

2021-06-24 標(biāo)簽:三星電子EUV 562 0

碳納米管在EUV光刻效率中的作用

碳納米管在EUV光刻效率中的作用

? 受人工智能和超連接性普及的推動(dòng),預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將在未來十年內(nèi)翻一番。然而,盡管微芯片(從智能手機(jī)到救命醫(yī)療設(shè)備等一切產(chǎn)品的基礎(chǔ))的需求量空前高漲...

2025-01-22 標(biāo)簽:碳納米管光刻EUV 559 0

英特爾芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)用EUV工具,虧損加劇

該企業(yè)宣布其制造部門于2023年度產(chǎn)生70億美元的運(yùn)營虧損,相比去年同期的52億美元有所擴(kuò)大;另一方面,盡管該部門2023年呈現(xiàn)出189億美元的銷售收入...

2024-04-03 標(biāo)簽:英特爾制造業(yè)EUV 524 0

英特爾從以色列政府獲得32億美元撥款 用于建設(shè)250億美元芯片工廠

來源:Silicon Angle 英特爾公司已獲得以色列政府32億美元的撥款,用于在該國建造一座價(jià)值250億美元的新芯片工廠。 該公司近日宣布了這項(xiàng)交易...

2024-01-02 標(biāo)簽:芯片英特爾EUV 501 0

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      手機(jī)拆解過程,展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理,再拆解出可以利用的零部件后,整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi),瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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    3D打印
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    3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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    OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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    德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月,國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    醫(yī)用機(jī)器人,是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人,它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃,依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序,然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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    瑞芯微
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    瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd)主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域,為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括:數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
  • 赫聯(lián)電子
    赫聯(lián)電子
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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    RISC-V
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    RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開源指令集架構(gòu)(ISA),重點(diǎn)在于它是開源的,這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
  • 盛思銳
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    柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù),這種技術(shù)的特點(diǎn)是,低功耗,體積小,直接可視柔性。
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  • 梁孟松
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    梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士,畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年,在四十歲那年加入臺(tái)積電,后來到三星,現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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    紫光展銳
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    紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),以生態(tài)為核心戰(zhàn)略,高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟,以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向,為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
  • 華為p10
    華為p10
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    MACOM
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾,馬薩諸塞州。
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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