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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

處理器廠搶市　無線充電IC商強打客制方案

看好手機導(dǎo)入無線充電功能的市場前景，高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器（Rx）的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片（SoC），有鑒于此，獨...

2014-05-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科無線充電 1051 0

電子芯聞早報：INCJ搶親！鴻海夏普沒能牽手

1 月 12 日訊，臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器，但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光，那就是 Helio...

2016-01-12 標(biāo)簽：夏普聯(lián)發(fā)科鴻海 1049 1

聯(lián)想A6 Note配置曝光搭載聯(lián)發(fā)科MTK Helio P22處理器電池容量4000mAh

從曝光的圖片來看，這款聯(lián)想A6 Note采用了水滴全面屏的設(shè)計。機身正面是一塊6.09英寸水滴屏，屏占比為88%，19.5:9比例。機身背部擁有后置雙攝...

2019-09-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)想手機 1049 0

Redmi即將全球首發(fā)天璣1200新品

今天上午的時候，realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起在社交平臺發(fā)了一條信息，透露realme除了驍龍888，還有一款旗艦芯。這也引發(fā)了廣大網(wǎng)...

2021-01-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 realme 1048 0

中移動入股？聯(lián)發(fā)科急澄清

經(jīng)濟部擬開放陸資投資IC設(shè)計業(yè)，昨（22）日市場點名，中國大陸三大電信營運商之一的中國移動有意入股手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科；聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào)，雙方原本就有合作關(guān)...

2015-10-23 標(biāo)簽：中移動聯(lián)發(fā)科 1048 1

2014全球4G展翅 “一大四小”爭霸市場

研調(diào)機構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。

2013-11-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1048 0

對壘高通Snapdragon 600家族聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強AI性能的Helio P70

聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利，導(dǎo)致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年...

2018-10-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AI 1048 0

英偉達攜手聯(lián)發(fā)科打造CPU，威脅英特爾主導(dǎo)地位

據(jù)路透社報道，英偉達（NVIDIA）計劃采用安謀（Arm）架構(gòu)設(shè)計中央處理器（CPU），進軍個人電腦（PC）市場。外界已指出，聯(lián)發(fā)科是英偉達的合作伙伴，...

2023-10-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 cpu 1047 0

MT6785_聯(lián)發(fā)科MTK6785(Helio G95)安卓核心板規(guī)格參數(shù)

MTK6785安卓核心板基于強大的Helio G95處理器架構(gòu)，采用八核心設(shè)計，由2顆Cortex A75與6顆Cortex A55組成，主頻達到2.0...

2024-10-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1047 0

傳音Infinix將在MWC 2024上展示移動游戲技術(shù)概念，年內(nèi)推出首款產(chǎn)品

Infinix熱捧這項技術(shù)能夠“革新玩家的游戲體驗”，展示出他們成功地將聯(lián)發(fā)科天璣9300、CoolMax主動散熱系統(tǒng)與AI管理平臺緊密結(jié)合，在安兔兔跑...

2024-02-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科散熱系統(tǒng)Infinix 1047 0

聯(lián)發(fā)科高端芯片將進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國...

2024-05-07 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 1047 0

聯(lián)發(fā)科拓展“天璣生態(tài)圈”，攜手游戲大廠落地旗艦黑科技！

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運行3A游戲，同時還繼承了天璣旗艦芯片的...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1046 0

擺脫高通牽制聯(lián)發(fā)科將推4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機，幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...

2012-12-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 1045 0

廣和通攜手中國移動、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造5G全互聯(lián)PC泛終端系列產(chǎn)品

11月1-3日，中國移動全球合作伙伴大會于廣州舉行，廣和通攜手中國移動、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造創(chuàng)新型5G全互聯(lián)PC產(chǎn)品，其至強性能搶占現(xiàn)場觀眾眼球...

2021-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線模組 1044 0

高通與魅族和解聯(lián)發(fā)科怎么辦？

日前才傳出，目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協(xié)議的魅族，遭網(wǎng)友爆料，在 2017 年底即將推出的新款手機即將采用高通芯片平臺。意味著高通已...

2017-01-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 1044 1

聯(lián)發(fā)科3nm工藝旗艦芯片已成功流片：功耗降32%

臺積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“多年來，臺積公司與 MediaTek 緊密合作，為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科納米制程 1043 0

聯(lián)發(fā)科手機芯片缺貨薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還...

2016-08-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1042 0

聯(lián)發(fā)科4G芯片有望今年底推出

日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/...

2013-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 1041 0

今日看點丨iPhone 15 Pro首次搭載A17 Pro：全球首款3nm芯片；聯(lián)發(fā)科回應(yīng)“天璣 9300 芯片過熱”：毫無根據(jù)

1. 阿里云通義千問大模型已首批通過備案，正式向公眾開放 ? “阿里云”13日消息，今天，阿里云宣布通義千問大模型已首批通過備案，并正式向公眾開放，用戶...

2023-09-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 iPhone 1041 0

魅族新機魅藍X配置曝光：首發(fā)聯(lián)發(fā)科16nm芯片！

今天下午14點30分，魅族將在北京演藝中心舉辦新品發(fā)布會，推出自己今年的第十二款手機，預(yù)計叫做魅藍X。

2016-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅藍x 1040 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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