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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

并不止處理器，聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃

一直以來(lái)，數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目，如近年來(lái)手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開(kāi)始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球，使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬...

2014-03-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科無(wú)線充電 1022 1

5G芯片爭(zhēng)霸，高通和聯(lián)發(fā)科都在擴(kuò)大合作陣營(yíng)

聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問(wèn)世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)...

2019-10-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G芯片 1022 0

競(jìng)爭(zhēng)慘烈聯(lián)發(fā)科P23首發(fā)報(bào)價(jià)“白菜價(jià)”恐跌破10美元

智能手機(jī)芯片競(jìng)況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 4...

2017-08-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 p23 1020 0

高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響

據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu)，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是，驍龍8Gen 4據(jù)傳...

2024-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 高通驍龍 1020 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款電視芯片：主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。

2021-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電視接口 1020 0

Q3創(chuàng)新高！這個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片黑馬銷量反超三星華為！

今年就有一家國(guó)產(chǎn)芯片脫穎而出，而且銷量驚人，用了不到一年的時(shí)間，一下子就領(lǐng)先了華為和三星。在全球范圍來(lái)說(shuō)，這家芯片企業(yè)更是一舉成為第四大供應(yīng)商，短時(shí)間內(nèi)...

2021-10-28 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1017 0

聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)

聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī)，為爭(zhēng)奪中國(guó)十一長(zhǎng)假、以及光棍...

2015-09-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 Helio X20 1017 0

讓人糾結(jié)的魅族：舍棄難產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科？高通驍龍660成魅族MX7最好的選擇

最近魅族即將發(fā)布的新機(jī)——魅族mx7搭載什么處理器一直讓粉絲們非常糾結(jié)。大家都知道魅族手機(jī)因?yàn)橥瞥隽艘幌盗写钶d聯(lián)發(fā)科的手機(jī)而被消費(fèi)者吐槽，魅族也在處理方...

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1016 0

聯(lián)發(fā)科2710萬(wàn)美元收購(gòu)存儲(chǔ)器商常憶科技

聯(lián)發(fā)科技表示，收購(gòu)常憶科技主要木器是要強(qiáng)化存儲(chǔ)相關(guān)專利(IP)人才，并不會(huì)介入存儲(chǔ)市場(chǎng)，未來(lái)將是DRAM或NAND Flash存儲(chǔ)廠商合作。

2015-08-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 DRAM NAND 1015 0

聯(lián)發(fā)科將在MWC2024展示6G環(huán)境運(yùn)算和次世代衛(wèi)星寬帶

聯(lián)發(fā)科技術(shù)有限公司（MediaTek）近日宣布，將在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示其在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域的最新成就，包括6G環(huán)境運(yùn)算、Pre-...

2024-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MWC 衛(wèi)星寬帶 1013 0

聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收34億美元發(fā)布天璣7200處理器

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動(dòng)平臺(tái)，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。

2023-02-19 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科天璣7200 1011 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布生成式AI服務(wù)平臺(tái)MediaTek DaVinci及最新繁體中文大字庫(kù)

此外，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新基地還發(fā)布了最新款繁體中文大規(guī)模語(yǔ)言模型 MediaTek Research BreeXe （簡(jiǎn)稱 MR BreeXe）?；?Mixt...

2024-04-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科語(yǔ)言模型生成式AI 1011 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片市場(chǎng)領(lǐng)先，AI及車用芯片展現(xiàn)未來(lái)潛力

蔡力行則認(rèn)為，受高通脹影響，經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定性導(dǎo)致各個(gè)終端市場(chǎng)的需求減弱，但只有生成式AI、汽車芯片和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進(jìn)步才能滿足升級(jí)需求，實(shí)現(xiàn)未來(lái)的繁榮發(fā)展。

2024-05-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車芯片生成式AI 1011 0

美光科技進(jìn)一步打造用戶卓越的智能手機(jī)體驗(yàn)

當(dāng)我們思考全新的用戶體驗(yàn)時(shí)，首先應(yīng)該考慮的是移動(dòng)性。讓數(shù)據(jù)能隨用戶而動(dòng)，或讓用戶在旅途中也能無(wú)縫使用數(shù)據(jù)，將是打造更為普及的互聯(lián)體驗(yàn)之關(guān)鍵所在。

2022-06-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科美光科技 1008 0

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)檎褂嵑吐?lián)發(fā)科

　　5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。

2012-05-28 標(biāo)簽：TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科展訊 1007 0

MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2024啟幕

5 月 7 日 9:30；MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2024正式開(kāi)幕，（MediaTek Dimensity Developer Confere...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Mediatek 天璣 1002 0

真八核風(fēng)生水起，是妙算還是失算？

前不久，小米低調(diào)的發(fā)布了紅米系列的新機(jī)型——紅米Note，這款機(jī)器配備了5.5寸大屏，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器，定價(jià)799元起步。但這一...

2014-03-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器 997 0

聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片

據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片。這款芯片將成為推動(dòng)Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上...

2024-06-13 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科 PC芯片 997 0

聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將出LTE基帶：價(jià)格屠夫？

在手機(jī)平臺(tái)上，最核心的技術(shù)其實(shí)不是CPU、GPU，而是基帶，有人說(shuō)高通是賣基帶送處理器并非沒(méi)有道理。當(dāng)然，基帶技術(shù)的難度和專利相關(guān)問(wèn)題也是眾所周知的。

2013-10-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 LTE 996 0

進(jìn)一步降低成本，聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開(kāi)高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 996 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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