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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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隨著5G網(wǎng)絡的飛速發(fā)展,5G手機市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。
2021-01-20 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1039 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機鏈;聯(lián)想云服務器已采用龍芯3C5000處理器
1. 聯(lián)想云服務器已采用龍芯3C5000 處理器 ? 龍芯中科發(fā)布消息稱,來自53個開發(fā)者的105個程序,原生支持其基于專有LoongArch架構(gòu)的50...
2024-06-28 標簽:聯(lián)發(fā)科三星 1038 0
多賽道全面突破!iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗!
iQOONeo10Pro的發(fā)布,再次展現(xiàn)了手機行業(yè)在技術(shù)突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10Pro,以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場,憑借強悍的性...
2024-12-04 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科iQOO 1038 0
聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤184.8億元新臺幣:同比下降40%,但高于預期
據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,聯(lián)發(fā)科昨日舉行法說會,釋出第4季展望,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,第四季受惠新一代天璣9300 系列開始出貨,帶動營收季增9 -15%,為五季...
2023-10-29 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 1037 0
魅族pro7最新消息,魅族pro7什么時候上市?這次是否能用上驍龍835,或者只是南柯一夢?
繼榮耀V9發(fā)布后,小米6也即將發(fā)布,目前只剩下魅族今年的中高端手機還沒有發(fā)布的時間信息,相對于MX系列,大家類似更加關(guān)心高端的PRO 7今年會有怎樣的新...
2017-04-18 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族驍龍835 1037 0
小米 13T Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200,即將在海外上市銷售
? ? ?日前小米宣布會在本月晚些時候在中國推出Redmi K60 Ultra。而與此同時還有消息稱,小米13T系列將于9月1日在歐洲推出包括小米13T...
2023-08-04 標簽:聯(lián)發(fā)科小米 1036 0
三星Exynos瞄準中低端市場 聯(lián)發(fā)科布局倍感壓力
在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計劃...
2018-02-01 標簽:聯(lián)發(fā)科三星exynos 1035 0
磁共振無線充電技術(shù)市場萌芽。高通、聯(lián)發(fā)科、博通及英特爾等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)芯片的系統(tǒng)單芯片(SoC),正式...
2014-08-05 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1033 1
聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。 11月20日,聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 標簽:聯(lián)發(fā)科 1033 0
瑞莎科技發(fā)布NIO 12L開發(fā)板,搭載聯(lián)發(fā)科Genio 1200處理器
作為聯(lián)發(fā)科目前最先進的AIoT平臺,Genio 1200采用6納米工藝制造,包括4顆主頻高達2.2GHz的Arm Cortex-A78內(nèi)核以及4顆主頻2...
2024-04-12 標簽:聯(lián)發(fā)科gpu算力 1032 0
“無論是面板還是芯片,我們都不希望一家企業(yè)控制上游,這也是中國整機企業(yè)自己上馬面板和芯片的主要原因。
2012-06-27 標簽:聯(lián)發(fā)科電視芯片晨星半導體 1028 0
手機市場遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片明年要漲價
不少公司第三季度財報的出爐,都表明當前電子消費市場增長乏力,大眾消費需求下滑,PC、智能手機等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績壓力。 雖然電子產(chǎn)品市場遇冷,導致芯片需...
2022-11-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1027 0
聯(lián)發(fā)科今年將滿20周年,本周將擴大舉行20周年慶?;顒?,提振士氣。 不過,市場傳出,聯(lián)發(fā)科為力挽狂瀾,下半年不排除將出售前年合并的子公司,來挹注母公司獲利。
2017-05-22 標簽:聯(lián)發(fā)科 1026 0
日前,全球最大智能手機芯片供應商高通正式宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購,收購完成后,CSR的間接全資子公司——Cambridge ...
2015-08-17 標簽:高通聯(lián)發(fā)科CSR 1025 0
魅族pro7曝光:鈦金屬機身,聯(lián)發(fā)科處理器加持!
自從和高通達成和解后,魅族可以重新使用snapdragon處理器,比起mediatek處理器無疑是高通驍龍?zhí)幚砥鞲M者。
2017-02-01 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機魅族pro7 1025 0
三星晶圓代工廠被迫出狠招 找聯(lián)發(fā)科接觸海思
三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn),直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談芯片代工訂單。
2016-05-16 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子晶圓代工 1025 0
臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包
2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺...
2016-02-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1024 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布;古爾曼:蘋果明年將更新整個iPad產(chǎn)品線
1. 古爾曼:蘋果明年將更新整個iPad 產(chǎn)品線 ? Mark Gurman(馬克·古爾曼)表示,蘋果計劃在2024年更新其整個iPad系列。這意味著i...
2023-11-07 標簽:聯(lián)發(fā)科AI 1023 0
用戶體驗是第一位!聯(lián)發(fā)科天璣旗艦技術(shù)布局曝光
近期,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了天璣5G移動平臺的最新技術(shù)進展和前沿趨勢,包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5...
2022-10-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1023 0
臺積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎,預計今年月產(chǎn)量達10萬片
據(jù)悉,臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gpu 1023 0
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