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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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值得注意的是,OPPO Pad 2于2023年3月推出,其配置包括11.61英寸2800×2000的LCD顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000移動(dòng)平臺(tái),配備L...
2024-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科lcd顯示屏 1097 0
鴻蒙OS發(fā)布的第二天谷歌又開始有新動(dòng)作了,就在近日谷歌將與高通攜手宣布,從配備高通驍龍888芯片安卓手機(jī)開始。 谷歌將為搭載高通芯片的安卓操作系統(tǒng)版本和...
2020-12-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科麒麟處理器鴻蒙系統(tǒng) 1097 0
魅友們歡呼吧!魅族勾搭三星或?qū)⒉捎毛C戶座處理器,聯(lián)發(fā)科要被拋棄了!
一直以來,受困于基帶的問題,三星的芯片都不支持全網(wǎng)通。而在這個(gè)全網(wǎng)通手機(jī)普及的年代,這就大大減弱了三星芯片產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力。就目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商來說,唯有魅...
2017-05-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 1096 0
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首
近日,據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績(jī)標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連...
2024-11-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 1096 0
電子芯聞早報(bào):半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)行時(shí)
路透社援引消息人士的說法稱,英特爾正討論收購(gòu)可編程邏輯芯片巨頭Altera,這筆收購(gòu)的價(jià)格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購(gòu)。...
2015-03-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾恩智浦 1094 0
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國(guó)媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...
2024-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片三星 1093 0
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作展示5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口(NR)連接
羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)新空口...
2024-03-14 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科羅德與施瓦茨 1093 0
LTE芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)升溫,聯(lián)發(fā)科坐三望二
隨著ST-Ericsson與瑞薩行動(dòng)通訊先后退出行動(dòng)通訊市場(chǎng)后,緊接著聯(lián)發(fā)科也開始進(jìn)行LTE晶片的布局,全球行動(dòng)通訊市場(chǎng)未來將產(chǎn)生新的變化。Gartne...
2013-07-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科瑞薩 1093 0
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收556億元新臺(tái)幣 增長(zhǎng)12%至20%
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其2018年第二季度營(yíng)收將增長(zhǎng)12%至20%,低于市場(chǎng)觀察人士估計(jì)的20%以上。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第二季度的營(yíng)收將在556億元新臺(tái)幣到596億元新臺(tái)幣...
2018-05-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1093 0
聯(lián)發(fā)科Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)
據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍6...
2017-05-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1092 0
天璣9200最新最全爆料信息 頂級(jí)性能連破紀(jì)錄8號(hào)見分曉
近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14:30,此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前,這款名為天璣9200的...
2022-11-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1091 0
聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)高通
隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科晨星 1091 1
聯(lián)發(fā)科:天璣9300加持,今年旗艦級(jí)手機(jī)SoC營(yíng)收將達(dá)10億美元
聯(lián)發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進(jìn)行技術(shù)開發(fā),在無線、有線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、soc整合、高性能計(jì)算等許多核心技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
2023-11-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc有線通信 1088 0
正式超越聯(lián)發(fā)科,華為麒麟成市場(chǎng)份額第二大安卓芯片
在安卓陣營(yíng)目前能用到的芯片只有高通、三星、聯(lián)發(fā)科,你可能會(huì)說還有華為的麒麟、小米的松果等,但前三家是正式對(duì)外商用的,而后兩家只是自己使用。
2017-09-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1088 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)?,?lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激,高通...
2013-11-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1081 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片 1079 0
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營(yíng);英特爾暫停以色列250億美元工廠擴(kuò)建計(jì)劃
1. 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營(yíng) ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招,鎖定智能手機(jī)及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體...
2024-06-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1078 0
聯(lián)發(fā)科高端旗艦市場(chǎng)再進(jìn)一步,可能是最好的移動(dòng)游戲平臺(tái)發(fā)布,開發(fā)生態(tài)更強(qiáng)
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我們知道這是繼9200之后的升級(jí),與上一代產(chǎn)品在旗艦技...
2023-05-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC天璣9200+ 1078 0
工研院與聯(lián)發(fā)科技聚焦38/39GHz頻段 解決5G網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬LWA技術(shù)
5G商用在即,5G高頻傳輸問題依然沒有解決。據(jù)悉,工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)可提高網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬的LWA技術(shù),聚焦于國(guó)際認(rèn)可之38/39GHz頻段。
2017-12-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 1077 0
聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)將搭載英偉達(dá)GPU
而聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适隆F浒l(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動(dòng)平臺(tái)也在幫助聯(lián)發(fā)科重...
2023-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu服務(wù)器 1077 0
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