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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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全球智能手機(jī)出貨量下跌 超高端智能手機(jī)占22%
據(jù)消息報(bào)道,Strategy Analytics發(fā)布報(bào)告稱,2022年第二季度高端和高端智能手機(jī)型號(hào)獲得了可觀的全球收入。
2022-09-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1075 0
天璣9300內(nèi)存硬件壓縮技術(shù)大幅降低手機(jī)AI大模型內(nèi)存占用 行業(yè)第一
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300。創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科特有的前沿技術(shù),為端側(cè)生成式A...
2023-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科內(nèi)存AI 1074 0
廣和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺(tái)的5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測(cè)試
11月,廣和通5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測(cè)試,進(jìn)而可用于無線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動(dòng)研發(fā),并于10月正式發(fā)布,隨后僅短短一個(gè)月...
2022-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科認(rèn)證測(cè)試5G模組 1074 0
華為新機(jī)mate 60 pro搭載自主開發(fā)的芯片開始銷售。搭載自研芯片,美系外資認(rèn)為,華為自研芯片恐成為聯(lián)發(fā)科的隱患,但未來2~3周需觀察華為的消費(fèi)者體...
2023-09-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1073 0
聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)將搭載英偉達(dá)GPU
而聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适隆F浒l(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動(dòng)平臺(tái)也在幫助聯(lián)發(fā)科重...
2023-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu服務(wù)器 1072 0
日前,美國(guó)財(cái)經(jīng)投資網(wǎng)站SeekingAlpha指出,蘋果在中國(guó)市場(chǎng)的失利,正在讓美國(guó)高通成為受益者,搭載高通新款旗艦處理器的中國(guó)手機(jī),也獲得了熱銷。
2016-07-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果手機(jī) 1070 0
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃收購(gòu)博通的芯片業(yè)務(wù)來跟高通等公司競(jìng)爭(zhēng)
現(xiàn)在的博通實(shí)際上是被收購(gòu)后的新博通了,2015年新加坡半導(dǎo)體具體安華高收購(gòu)了美國(guó)博通公司,交易價(jià)值370億美元,也是近年來收購(gòu)額最高的半導(dǎo)體并購(gòu)案之一。...
2019-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科博通 1070 0
Apple Watch未來或支持5G,聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)...
2024-12-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Apple 1070 0
聯(lián)發(fā)科“撐”出一個(gè)IPO:年利潤(rùn)超7億,三年估值翻15倍
11月3日,星宸科技遞交招股書,擬沖刺創(chuàng)業(yè)板上市,將成為創(chuàng)業(yè)板最年輕的企業(yè)。 成立僅四年的星宸科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片研發(fā)和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻...
2022-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1070 0
MT6765安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK模塊開發(fā)
MTK6765安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科八核處理平臺(tái)的高性能硬件解決方案。此核心板搭載的MTK6765 CPU采用先進(jìn)的12納米制程技術(shù),具有四個(gè)主頻高...
2024-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1069 0
聯(lián)發(fā)科7nm處理器計(jì)劃曝光 將于2018年上半年推出
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息,對(duì)此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示,公司今年不但不會(huì)裁員,還計(jì)劃新招聘1000名員工,其要在技術(shù)和...
2017-06-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科7nm 1067 5
聯(lián)發(fā)科高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來幾年,它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng),Techradar與聯(lián)發(fā)科國(guó)際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢(Fin...
2016-08-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌物聯(lián)網(wǎng) 1067 0
聯(lián)發(fā)科憑天璣9300推動(dòng)市場(chǎng)份額達(dá)到新高
聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競(jìng)爭(zhēng)及客戶對(duì)手帶來了驚喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合,根據(jù)官方以及第三方的測(cè)試成績(jī)顯示,天璣9300的...
2023-12-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科cpu 1065 0
大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)恐垮一半
2016-06-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)手機(jī)芯片 1063 0
小米芯片蓄勢(shì)待發(fā),高通樂了聯(lián)發(fā)科恐要哭了
國(guó)人意義上2017年第一個(gè)工作日,小米就放出了一顆深水炸彈。那就是傳說中的小米處理器即芯片本月就將發(fā)布,首發(fā)機(jī)型恐怕為小米5C,這對(duì)于小米來講可能是今年...
2017-02-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 1059 0
聯(lián)發(fā)科晨星合并再生變:中國(guó)政府未批準(zhǔn)
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,雖然韓國(guó)政府已經(jīng)通過了聯(lián)發(fā)科與晨星的合并案,但因中國(guó)政府還未審批,兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個(gè)月至8月1日。
2013-03-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1059 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公
聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期,今年將會(huì)有更多搭載 Wi-Fi...
2024-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科wi-fi 1058 0
聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片
TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會(huì)在明年推出支持T...
2012-09-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTE智能手機(jī)芯片 1057 0
聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國(guó)產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜
在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。
2012-04-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 1055 0
距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器,首發(fā)雙屏手機(jī)
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科...
2017-07-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族pro7 1052 0
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