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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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進(jìn)一步降低成本,聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工
聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機處理器市場,不過X30并沒有獲得手機廠商認(rèn)可,除了魅族Pro 7之外很少...
2018-07-16 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺積電 995 0
我們現(xiàn)在終于要為三星Eynos 5 Octa移動芯片平反了。之前我們一直認(rèn)為這個芯片不能支持八核同時工作,因此稱呼它為“非標(biāo)準(zhǔn)”八核CPU,但是三星的新...
2013-09-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子八核處理器 994 0
聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座艙平臺
近日,科技界迎來了一場令人矚目的盛會。在NVIDIA GTC大會上,聯(lián)發(fā)科展示了其最新研發(fā)的Dimensity Auto座艙平臺系統(tǒng)單芯片(SoC)系列...
2024-03-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科NVIDIA智能座艙 993 0
聯(lián)發(fā)科千億新臺幣收購晨星 穩(wěn)固“寨主”地位
日前,臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(微博)宣布并購競爭對手晨星半導(dǎo)體,總金額預(yù)計花費1150億元新臺幣,約合人民幣244.26億元。
2012-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 993 0
OV 拋棄聯(lián)發(fā)科與高通交好?沒事下半年還有P30
去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不...
2017-05-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 991 0
5G芯片是否能成為5G手機成熟的風(fēng)向標(biāo)
華為早在2009年就開始5G的研發(fā)工作,芯片更是研發(fā)的重點。2019年2月,華為發(fā)布5G基帶巴龍5000。2019年8月,華為推出基于巴龍5000的5G...
2019-10-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 991 0
聯(lián)發(fā)科5G Soc被三大手機廠商采用 有望斬獲更多5G芯片訂單
11月11日,4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后,騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行,這是他接...
2019-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 989 0
近日有消息稱,因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市,加上中國大陸國慶長假過后,客戶端拉貨趨緩,臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科將對其旗下最主要的兩款產(chǎn)品MT...
2012-11-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊智能手機芯片 989 0
半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期,聯(lián)發(fā)科擴張踩煞車
半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步,以壓低營業(yè)費用;但晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電和封測雙雄日月光、矽品,以及面板雙虎友達(dá)及群創(chuàng),仍持續(xù)擴充產(chǎn)能及先進(jìn)...
2015-08-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 988 0
未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長,聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線連接可穿戴式設(shè)備 986 0
六月中旬,AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等行業(yè)巨頭成立了異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(HSA Foundation),推動異構(gòu)計算的發(fā)...
2012-10-05 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 986 0
要搞事?繼高通發(fā)布驍龍660/630聯(lián)發(fā)科也要發(fā)布Helio 30?
說到處理器會想到高通驍龍?zhí)幚砥?,華為麒麟處理器,還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍?zhí)幚砥黠L(fēng)頭強勁,繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后,相隔...
2017-05-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 985 0
vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機時代
6月26日,vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s,該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色...
2023-06-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科vivo 983 0
VR設(shè)備公司Oculus宣布,其與三星共同開發(fā)的Gear VR眼鏡,用戶數(shù)量已經(jīng)突破了100萬,而在亞洲消費電子展(CES Asia 2016)上到處都...
2016-05-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 982 0
高通大打價格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世?
國內(nèi)手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明(27)日召開法說會,預(yù)料其LTE芯片布局進(jìn)度及接單近況,將成為此次法說會觀察重點。
2014-01-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科DRAM 979 0
對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務(wù)
智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 979 0
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科擬并購日企,布局物聯(lián)網(wǎng)
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合...
2015-08-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科機器人華為 979 0
大陸IC設(shè)計公司迅速崛起 聯(lián)發(fā)科遭遇強勁對手
大陸手機相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計廠快速崛起,將對臺灣IC設(shè)計廠造成不利影響。大陸IC產(chǎn)業(yè)快速崛起,也引起美國高度重視
2012-09-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 977 0
聯(lián)發(fā)科技量產(chǎn)多模無線充電芯片方案MT3188
聯(lián)發(fā)科技今天宣布業(yè)界首個多模無線充電技芯片 MT3188已正式對客戶供貨。包括電源電子、監(jiān)測電路及共振器在內(nèi)的參考設(shè)計已通過無線充電標(biāo)準(zhǔn)Allianc...
2016-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線充電 976 1
聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢,筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片heli...
2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm制程 973 0
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