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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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今日看點丨美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅50%;聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光
1. 美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國拜登政府周三(12月11日)宣布,將增加對中國太陽能硅片和多...
2024-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 930 0
天璣9400權(quán)威測試AI性能跑分第一,領(lǐng)跑行業(yè)
聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400,這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC,并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功...
2024-10-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 928 0
iPhone7將加入快速充電戰(zhàn)局 芯片廠醞釀新攻勢
蘋果新款iPhone7將大力提升充電效率設(shè)計,業(yè)界認為蘋果已開始加入全球快速充 電技術(shù)應(yīng)用市場,由于蘋果一向非常注重充電效率問題,即便電源供應(yīng)器輕薄短小...
2016-08-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科快速充電 927 0
聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片 聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技...
2010-01-18 標(biāo)簽:TD聯(lián)發(fā)科LTE 927 0
聯(lián)發(fā)科處理器市場差強人意,表現(xiàn)不敵高通,蘋果三星趕追
Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2,智能手機應(yīng)用處理器市場份額:高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》...
2017-10-25 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 926 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機芯片依賴
在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/...
2016-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)手機芯片 925 0
今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 924 0
市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 924 0
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科展示5G NTN-NR Rel.17連接
近日,全球知名的電子測量解決方案供應(yīng)商羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與領(lǐng)先的無線通信芯片解決方案提供商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)共同合作,成...
2024-03-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G羅德與施瓦茨 922 0
聯(lián)發(fā)科推UltraCast,首次支持4K跨設(shè)備無線傳輸及顯示
2016年11月21日,聯(lián)發(fā)科技宣布推出UltraCast 4K無線顯示技術(shù),這是業(yè)界第一項內(nèi)置于芯片的支持4K影音跨設(shè)備無線傳輸及顯示的技術(shù)。利用這項...
2016-11-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科4K 922 0
臺企獲12.7億元補貼,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設(shè)計補助計劃”的核定名單,15家臺灣企業(yè)成功獲得總計新臺幣57億元(約合人民幣12.7億元)的補貼。這一...
2024-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體IC設(shè)計 921 0
三星移動AP市場份額下降,聯(lián)發(fā)科正在加速擴大市場份額
為中國中低價智能手機提供廉價芯片組,提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機“天津9000”,正式進軍高端移動ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年1...
2023-07-14 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科芯片組 921 0
手機芯片競爭慘烈,聯(lián)發(fā)科面臨10年來首次虧損
據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人 爆料,近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門,竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損,10nm工藝高昂的費用,導(dǎo)致mtk手機部門開始出現(xiàn)...
2017-03-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科10納米 920 0
聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離 業(yè)界有觀點認為,聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力,而
2010-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯 919 0
臺積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績將由三大客戶決定
環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴建用地環(huán)差案,為臺積電明年10納米上陣添助力,有助臺積電加快在先進制程的布局,后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 919 0
中國一年半來政策和銀彈齊發(fā),由國家資本領(lǐng)軍,計畫性挹注企業(yè)海外并購,以迅速擴張紅色晶片業(yè)版圖,打造出具“世界級”水準的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);美國顧問公司麥肯錫(M...
2015-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 917 0
聯(lián)發(fā)科搭上Google 業(yè)績點火
聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Goo...
2014-04-23 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科Google 916 0
開創(chuàng)移動光追新歷史!天璣9400首發(fā)90幀超流暢移動光追
對于喜歡極致性能的玩家們來說,聯(lián)發(fā)科的天璣9400無疑是一款令人激動的新品。這款旗艦芯片不僅拿下了安卓CPU性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一的大...
2024-10-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 913 0
聯(lián)發(fā)科宣布與OPPO合作,共建輕量化大模型端側(cè)部署方案
據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科先進的ai處理器apu和ai開發(fā)平臺neuropilot構(gòu)建了完整的終端ai和生成式ai計算生態(tài),加速了邊緣ai計算的應(yīng)用開發(fā)和著陸,強化...
2023-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科語言模型AI處理器 913 0
從MWC系列發(fā)布來看,圍繞網(wǎng)絡(luò)與用戶體驗已成為技術(shù)焦點。自去年“核”戰(zhàn)爭以來,今年進入全新狀態(tài),4G LTE成為芯片廠商關(guān)注的重點領(lǐng)域。
2013-03-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 913 0
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