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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科攜中國(guó)移動(dòng)開啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭(zhēng)取2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用

2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開啟“5G終...

2018-02-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 877 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

2015-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 877 0

傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。算上...

2018-01-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果供應(yīng)鏈 877 0

電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并？只是傳說

近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事，所以市場(chǎng)現(xiàn)在又開始撮合新人了，傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會(huì)合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。

2015-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NVIDIA SoC 877 0

英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，誰將勝出

華為在5G芯片領(lǐng)域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動(dòng)芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度...

2018-07-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾華為 877 0

三星和聯(lián)發(fā)科正在計(jì)劃競(jìng)爭(zhēng)華為的5G芯片訂單

據(jù)悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990 5G、麒麟 820 5G 芯片，華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系...

2020-04-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子華為 876 0

聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計(jì)1500萬環(huán)比降15%

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬，與上個(gè)月相比下降15%左右。

2012-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 TD-LTE 智能手機(jī)芯片 874 0

MWC2024聯(lián)發(fā)科AI手機(jī)芯片亮點(diǎn)多多

近日，聯(lián)發(fā)科在MWC 2024（2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)）上展出了一系列令人矚目的AI和移動(dòng)通信技術(shù)突破，以“連接AI宇宙”（Connecting t...

2024-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科移動(dòng)通信 873 0

聯(lián)發(fā)科推旗艦SoC天璣9300+，預(yù)期2024年手機(jī)營(yíng)收增長(zhǎng)達(dá)14%-16%

聯(lián)發(fā)科四月份營(yíng)收為420.28億新臺(tái)幣，同比下降16.74%，年度增長(zhǎng)48.25%；前四個(gè)月總營(yíng)收達(dá)1754.86億新臺(tái)幣，年度增長(zhǎng)41.52%。

2024-05-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 soc 871 0

聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三僅次高通三星

10月9日下午消息，受惠中國(guó)內(nèi)地低價(jià)智能手機(jī)需求旺盛，聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額躍居全球第三位，創(chuàng)下公司成立以來最佳成績(jī)。

2012-10-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 871 0

聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術(shù)

5G，第五代移動(dòng)通信技術(shù)，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，將帶來更多樣的無線產(chǎn)品。因此，5G也被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是“開啟真正萬物互聯(lián)的鑰匙”。

2017-06-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)5G 870 0

臺(tái)積電客戶群擴(kuò)大再現(xiàn)排隊(duì)潮

外傳臺(tái)積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果之外，marvell之前也發(fā)表了與臺(tái)積電在3納米領(lǐng)域合作的報(bào)道資料。日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，...

2023-12-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3納米 870 0

聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光臺(tái)積電N3P工藝

天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 ...

2025-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 870 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片；蘋果 Vision Pro 頭顯將采用 SK 海力士 DRAM

1. 面板大廠群創(chuàng)“瘦身” 超300 名員工優(yōu)退 ? 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣顯示面板大廠群創(chuàng)于7月9日證實(shí)，于6月底前限定的新一輪“65專案”優(yōu)退措施，共...

2023-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 870 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。

2017-07-16 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 869 0

聯(lián)發(fā)科技與ARM擴(kuò)大合作關(guān)系取得ARM最新IP系列授權(quán)

27日消息 ARM與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）今日宣布擴(kuò)大雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系，聯(lián)發(fā)科技取得大量市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)，包括可用于智能...

2012-02-28 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科 IP 867 0

全球芯片產(chǎn)業(yè)在2018年還將繼續(xù)并購(gòu)或卡位關(guān)鍵IP智財(cái)權(quán)

預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并動(dòng)作仍將在臺(tái)面上下，不斷風(fēng)起云涌，而背后的謀算，都是力求特定芯片市場(chǎng)的寡占結(jié)構(gòu)，及先競(jìng)爭(zhēng)者，或客戶前一步卡位關(guān)鍵IP智財(cái)...

2017-12-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科博通人工智能 865 0

IC Insights公布全球第一季度半導(dǎo)體營(yíng)收英飛凌入榜前 10 大

IC Insights最新調(diào)查顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計(jì)晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過存儲(chǔ)器為主的海力士、美光排名提...

2017-05-10 標(biāo)簽：英飛凌聯(lián)發(fā)科 864 0

聯(lián)發(fā)科或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片博通 861 0

把聯(lián)發(fā)科P10機(jī)型賣到3000以上，除了HTC誰還能做到？

本來以為從元旦到春節(jié)這段時(shí)間手機(jī)品牌會(huì)消停一些，沒想到就在今天HTC這個(gè)曾經(jīng)的智能手機(jī)王者，發(fā)布了兩款新機(jī)，還是全新的系列。

2017-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 htc uultra 861 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
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