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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257439次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      7納米制程將發(fā)威，大摩：高通2018年重回臺積電懷抱

      高通（Qualcomm）直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程，變心投向臺積電勁敵三星電子（Samsung Electro...

      2016-03-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 827 0

      聯(lián)發(fā)科天璣又領(lǐng)先一步！強(qiáng)悍AI手機(jī)芯片就看天璣！

      聯(lián)發(fā)科天璣又領(lǐng)先一步！強(qiáng)悍AI手機(jī)芯片就看天璣！

      近期，2024 世界移動通信大會（MWC 2024）展出的一系列先進(jìn)通信技術(shù)引人矚目，炙手可熱的生成式AI技術(shù)更引發(fā)各界廣泛關(guān)注。展會上，聯(lián)發(fā)科首次展示...

      2024-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科AI 826 0

      紫光聯(lián)發(fā)科要合并？

      大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時指出，若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，他將立刻約聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào)：「我愿意讓...

      2015-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紫光 824 0

      聯(lián)發(fā)科亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

      6月4日，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX 2024展示其領(lǐng)先的人工智能技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行博士在此次會議上發(fā)表主題演講，闡釋了聯(lián)發(fā)...

      2024-06-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI人工智能 824 0

      聯(lián)發(fā)科蔡力行：淡季預(yù)估營收新臺幣483~532億，下半年營收旺季效應(yīng)明顯

      展望2018年第一季，屬于傳統(tǒng)淡季，蔡力行表示，智能手機(jī)需求尚未復(fù)蘇，尤其是中國大陸市場更是明顯，加上包括物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品首季也是淡季，如果以匯價美金對臺幣1...

      2018-02-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 824 0

      聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片針對谷歌大語言模型Gemini Nano優(yōu)化

      近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一個重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對谷歌的大語言模型Gemini Nano進(jìn)行了深度優(yōu)化。

      2024-10-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科谷歌 822 0

      電子芯聞早報：ARM推新型芯片 提升VR支持力度

      5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。

      2016-05-31 標(biāo)簽：微軟ARM聯(lián)發(fā)科 821 0

      聯(lián)發(fā)科與T-Mobile成功實現(xiàn)了全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話

      聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，這項成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的5G技術(shù)，讓市場消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)，將持續(xù)保持技術(shù)先行地位，扮演全球5G產(chǎn)業(yè)...

      2019-08-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科T-Mobile5G 820 0

      聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手打造游戲顯示新紀(jì)元

      在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上，芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手宣布了一項令人振奮的合作計劃。雙方將共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，將英偉達(dá)的全套G-Sy...

      2024-08-23 標(biāo)簽：顯示器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 820 0

      無懼兩岸手機(jī)芯片市場混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測試訂單不墜

      半導(dǎo)體測試大廠京元電公布2016年自結(jié)1月合并營收，達(dá)到新臺幣16.83億元，年成長17.7%，創(chuàng)下歷年同期新高，市場估計，京元電第1季在美系客戶需求不...

      2017-02-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 819 0

      聯(lián)發(fā)科卡位五大商機(jī)：2014挑戰(zhàn)，看三關(guān)卡

      聯(lián)發(fā)科卡位五大商機(jī)：2014挑戰(zhàn)，看三關(guān)卡

      亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會致股東報告書出爐，強(qiáng)調(diào)將鎖定4G LTE網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機(jī)，將公司帶入下一個成長階段。

      2014-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線充電 818 0

      繼臺積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股

      有消息稱，聯(lián)發(fā)科是繼臺灣半導(dǎo)體之后，第二個投資arm的中國臺灣制造企業(yè)。臺積電 12日晚公布，在臨時董事會上決議不超過1億美元參與arm ipo。

      2023-09-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 818 0

      蘋果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計領(lǐng)域占三成份額 高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力

      隨著許多智能手機(jī)廠商開始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大，第三方專業(yè)制造商高通聯(lián)發(fā)科倍感壓力，據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額，成為第三方專業(yè)制造商最大...

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      聯(lián)發(fā)科17億稅款案二審敗訴 或補(bǔ)交巨額稅款

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      2009-12-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科巨額稅款 817 0

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      聯(lián)發(fā)科技FilogicWi-Fi6+語音引領(lǐng)IoT新趨勢想讓您的IoT產(chǎn)品更可靠、更省電嗎？本次在線研討會由MediaTek專家團(tuán)隊深度介紹IoT市場趨...

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      智能手機(jī)芯片競爭再起懸念

      正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出，聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬顆，首度超越高通，其中約有一半的比重屬于EDGE...

      2012-08-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科td-lte 816 0

      紀(jì)錄片拍攝需要什么設(shè)備？Discovery攜手聯(lián)發(fā)科給出新思路

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      談起紀(jì)錄片拍攝， 大家第一時間想到的都是復(fù)雜沉重的設(shè)備。不過，雖然移動影像時代的到來，智能手機(jī)的攝影攝像功能越發(fā)強(qiáng)大。2021年底，Discovery與...

      2022-09-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科Discovery 815 0

      高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場

      2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半...

      2014-03-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 815 0

      高算力、高智能、節(jié)能、可靠，Dimensity Auto天璣汽車平臺共筑智能汽車未來

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      近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。作為在全球半導(dǎo)體行業(yè)擁有近30年技術(shù)積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老...

      2023-04-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車天璣 813 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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