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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

一大波手機(jī)處理器來(lái)襲，為何只缺了聯(lián)發(fā)科

回顧過(guò)去的幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時(shí)運(yùn)不濟(jì)”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場(chǎng)原本的常青樹MT675x...

2017-02-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 777 0

聯(lián)發(fā)科有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋果都是助推器

高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機(jī)生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過(guò)來(lái)看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，主打中...

2017-11-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 775 0

智能電視市場(chǎng)中聯(lián)發(fā)科是大贏家

受到大環(huán)境利好的影響，目前包括TCL、海爾、飛利浦、東芝、創(chuàng)維、LG、索尼、三星等國(guó)內(nèi)外品牌紛紛爭(zhēng)搶推出8K電視解決方案。

2019-07-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能電視 774 0

疑似：高通、聯(lián)發(fā)科等暫停向樂視供貨，原來(lái)是這樣！

昨天，有媒體報(bào)道稱，高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內(nèi)存廠商已拒絕向其供貨。

2016-11-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科樂視 774 0

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配，此舉...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 774 0

高通不懼蘋果放棄訂單,中國(guó)市場(chǎng)隱藏巨大增長(zhǎng)空間

高通和蘋果之間的法律糾紛愈演愈烈，上周兩家公司各自增加了新的訴訟。外界普遍認(rèn)為，蘋果將遲早放棄從高通采購(gòu)芯片。不過(guò)，據(jù)外媒最新消息，高管一名高管日前表示...

2017-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 772 0

三星將發(fā)力中端芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場(chǎng)，但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利，聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩...

2018-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 771 0

高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰(shuí)報(bào)價(jià)更低

據(jù)媒體最新報(bào)道，面對(duì)高通來(lái)勢(shì)洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對(duì)中低端芯片大幅降價(jià)，降幅甚至高達(dá)三分之一。

2017-08-16 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 769 0

陸資擋不住，臺(tái)企該不該開放IC業(yè)？

為保持臺(tái)灣在全球市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，開放成為選項(xiàng)，未來(lái)則應(yīng)積極思考監(jiān)管的防火墻和技術(shù)升級(jí)。三月中的臺(tái)北還是乍暖還寒，但同時(shí)在廣東深圳聯(lián)發(fā)科的客戶大會(huì)上，卻是水泄...

2016-03-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 768 0

聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

　　據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通。

2012-07-25 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 767 0

聯(lián)發(fā)科力爭(zhēng)四年后獲得全球車載半導(dǎo)體領(lǐng)域20%以上份額

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月30日?qǐng)?bào)道，臺(tái)灣大型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技將加速開拓面向汽車的半導(dǎo)體市場(chǎng)。該公司總經(jīng)理謝清江11月29日表示，力爭(zhēng)2020年...

2016-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體車載電子 765 0

魅族太狠了，新機(jī)采用全新設(shè)計(jì)，打造低價(jià)全面屏手機(jī)

前段時(shí)間，魅族副總裁李楠在微博透露魅族這個(gè)月有魅藍(lán)新品發(fā)布會(huì)，也稱并不是魅藍(lán)5X，而是一款全新外觀的產(chǎn)品。今日，有網(wǎng)友曝光了一張疑似魅族發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函，...

2017-04-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族小米 764 0

愛立信與聯(lián)發(fā)科成功完成了5G VoNR互操作性測(cè)試

12月初，愛立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測(cè)試，此次測(cè)試使用了來(lái)自愛立信的端到端解決方案，以及來(lái)自聯(lián)發(fā)科3....

2019-12-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科愛立信 5G 764 0

聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場(chǎng) 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日，聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告：營(yíng)收沖高，毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無(wú)奈之舉。實(shí)際上，近兩年，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端H...

2016-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)VR 763 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu)，沖擊移動(dòng)SoC冠軍

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì)，以及...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 762 0

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster

聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5×5毫米大小，包含微處理器、藍(lán)牙等功能。

2014-04-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 760 0

外資分析師集體唱衰，聯(lián)發(fā)科發(fā)布?xì)⑹中酒琈T6575

在近來(lái)不斷喊「賣」的外資分析師當(dāng)中，又以花旗證券的張凱偉出手最狠。他于一月十二日發(fā)布的報(bào)告，一舉將聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預(yù)期大砍一三％，并將聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)價(jià)...

2012-02-15 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 MT6575 760 0

電子芯聞早報(bào)：特斯拉月底推MODEL 3

聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)＠暾?qǐng)：華為最多高通中興緊跟其后、百度將很快在美國(guó)測(cè)試無(wú)人駕駛汽車，并希望在2018年前推出一款可商用的車型，更多...

2016-03-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 758 0

高通“公板”將向高端智能機(jī)拓展再降手機(jī)門檻

6月4日消息，幫助聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代橫掃山寨機(jī)市場(chǎng)的公板模式在3G智能手機(jī)時(shí)代被高通復(fù)制，并引向中高端智能手機(jī)領(lǐng)域。而有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，高通公板計(jì)劃的拓...

2012-06-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科智能機(jī) 758 0

首款采用Helio X30的終端將花落誰(shuí)家？魅族、樂視、OPPO、vivo選其一！

今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。

2016-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 10納米 HelioX30 757 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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