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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科與Qualcomm競爭差距明顯縮短

在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualco...

2014-04-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 LTE 793 0

WiFi應(yīng)用擴大聯(lián)發(fā)科提早布局

WiFi聯(lián)盟會員大會在近日正式在臺召開，且高速短期距離無線通訊技術(shù)研討會上可知，雖2年內(nèi)高速無線通訊無法為國內(nèi)廠商帶來商機，但卻可見臺灣芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(...

2011-10-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 WIFI 792 0

高通提高競爭門檻：英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)

芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進(jìn)步，這種奮進(jìn)的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。這意味著，未來手機網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...

2014-02-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 Intel 791 0

臺積電上半年專利申請數(shù)連續(xù)7年奪中國臺灣地區(qū)冠軍

據(jù)《臺灣經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺灣經(jīng)濟(jì)部門知識產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計結(jié)果顯示，臺積電公司的發(fā)明專利申請達(dá)1171件，連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的...

2023-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 ai技術(shù) 791 0

聯(lián)發(fā)科技：天璣汽車平臺，從5G到半導(dǎo)體到AI的全能選手

此外，天璣汽車聯(lián)接平臺融合了 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、高性能 Wi-Fi 及藍(lán)牙組合解決方案...

2024-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器生成式AI 791 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2621

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)） R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片（SoC）MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模...

2017-11-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 790 0

RDK 和聯(lián)發(fā)科推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，...

2025-04-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 wi-fi CPE 790 0

從聯(lián)發(fā)科財報解讀其未來發(fā)展之路

前一段時間，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江指出，受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素，預(yù)估第 4季營收將為666億元～729億元之間，季減7％～ 15％，毛利率將為3...

2017-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 790 0

聯(lián)發(fā)科或推出12核心數(shù)搭配智能手機

當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加...

2017-03-13 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 790 0

聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計今年出貨將同比下降兩成

據(jù)臺灣媒體報道，作為主力芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外，據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音，也將下調(diào)全年手機出貨量，從4月份開始減少出貨。

2020-03-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 4G芯片 789 0

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 788 0

大陸今年恐?jǐn)D下臺灣成IC設(shè)計全球第二

大陸重金扶植紅色半導(dǎo)體，業(yè)界專家認(rèn)為，未來大陸將有媲美高通、聯(lián)發(fā)科的芯片大廠，而且今年可能就會擠下臺灣，坐上全球 IC 設(shè)計的第二把交椅。

2015-12-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 787 0

OPPO/vivo手機銷量大爆發(fā)！聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪

今年國產(chǎn)手機中，華為憑借1.39億臺的出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一。緊跟其后的，就是OPPO、vivo了。

2017-01-01 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 OPPO 787 0

聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋...

2024-12-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果調(diào)制解調(diào)器 782 0

車聯(lián)網(wǎng)布局，聯(lián)發(fā)科投資Mapbar目的顯而易見！

聯(lián)發(fā)科在出售杰發(fā)時就強調(diào)，絕不放棄車用電子市場，內(nèi)部還是會積極研發(fā)自動駕駛系統(tǒng)（ADAS）和車輛資通訊系統(tǒng)產(chǎn)品，也會透過和四維圖新結(jié)盟，打開前裝市場的機會。

2016-11-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)Mapbar 782 0

D-Link采用聯(lián)發(fā)科技高性能Wi-Fi SoC解決方案

　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案 RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Li...

2012-05-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC Wi-Fi 781 0

手機10奈米芯片大戰(zhàn)正式開打爭先恐后搶占先機

手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的He...

2016-11-22 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 780 0

三星Exynos芯片角逐中端市場聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報道，三星Exynos芯片一直都受到大家的好評，為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商，旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額，在...

2018-01-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 exynos芯片 778 0

聯(lián)發(fā)科一季度移動處理器全球第二三星新一代Exynos處理器曝光

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達(dá)到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾，也搶下13....

2016-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子移動處理器 778 0

聯(lián)發(fā)科月底前發(fā)布兩款P系列芯片瞄準(zhǔn)中端市場

電子發(fā)燒友早八點訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點發(fā)展中端市場。

2017-08-17 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 778 5

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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