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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

傳高通將和大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機(jī)芯片公司，將主攻低端市場(chǎng)，與聯(lián)發(fā)科、展訊競(jìng)爭(zhēng)。

2017-05-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 860 0

聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額第一

目前，聯(lián)發(fā)科公司終端機(jī)的ai計(jì)算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標(biāo)。

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 ai技術(shù) 860 0

SA：2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)指出，2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)產(chǎn)值為201億美元，較2014年衰退4%；其中，高通（Qua...

2016-02-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 860 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)

聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗，計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是，新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU...

2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 7納米制程 860 0

高通再陷僵局，聯(lián)發(fā)科發(fā)聲,支持高通罰款60億

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)公平交易委員會(huì)（下稱“臺(tái)灣公平會(huì)”）以涉嫌壟斷，阻礙市場(chǎng)公平競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)高通處以51億元人民幣的巨額罰款。高通認(rèn)為該罰款與高通在臺(tái)灣的營(yíng)收金額或...

2017-10-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 859 0

手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科/高通或開啟價(jià)格戰(zhàn)

全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。隨著終端庫(kù)存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫(kù)存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。業(yè)...

2022-11-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 858 0

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)擬投資英國(guó)新創(chuàng)企業(yè)：以人工智能及IC設(shè)計(jì)技術(shù)為主

業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強(qiáng)化全球投資，成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資，儲(chǔ)備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司，鎖定半導(dǎo)體系統(tǒng)...

2023-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 855 0

聯(lián)發(fā)科將進(jìn)入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

Moynihan還提到，許多手機(jī)廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場(chǎng)空間。聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃將更多的精力重新放在...

2017-11-09 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 855 0

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中

2010-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3G芯片 855 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 854 0

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)全球，重點(diǎn)著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

在下半年間推出對(duì)應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來(lái)將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE...

2014-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LTE 853 0

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)...

2018-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 853 0

聯(lián)發(fā)科與T-Mobile共同完成全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對(duì)接

展望后市，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行日前在財(cái)報(bào)會(huì)中表示，手機(jī)、電視芯片、智能家庭3大產(chǎn)品線持續(xù)穩(wěn)定挹注營(yíng)收，不過(guò)考慮總體經(jīng)濟(jì)不確定性高，預(yù)估第3季業(yè)績(jī)介于653-70...

2019-09-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 T-Mobile 5G 852 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)...

2019-11-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 5G芯片 851 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科宣布加入 Arm 全面設(shè)計(jì)；廣汽豐田凱美瑞宣布降價(jià) 3~3.2 萬(wàn)元：現(xiàn)價(jià) 13.98 萬(wàn)元起

1. 廣汽豐田凱美瑞宣布降價(jià) 3~3.2 萬(wàn)元：現(xiàn)價(jià) 13.98 萬(wàn)元起，車機(jī)系統(tǒng)由華為合作開發(fā) ? 第九代凱美瑞于今年 3 月上市，官方指導(dǎo)價(jià) 17....

2024-06-05 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科 849 0

聯(lián)發(fā)科出售子公司后傳下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境（VR）市場(chǎng)，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立，最...

2016-05-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 VR 杰發(fā) 849 0

聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，引領(lǐng)手機(jī)生成式AI風(fēng)潮

近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC）以“AI予萬(wàn)物”為主題在深圳隆重舉行。大會(huì)吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂，共同探討了端側(cè)生成...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 849 0

聯(lián)發(fā)科射出3A箭，2019年拼成長(zhǎng)

已經(jīng)連續(xù)兩年?duì)I收衰退的聯(lián)發(fā)科內(nèi)部訂出3A計(jì)劃，要在2019年交出成長(zhǎng)的成績(jī)單。聯(lián)發(fā)科雖然面對(duì)2019年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)計(jì)劃，無(wú)可避免的只有成長(zhǎng)二字，但面對(duì)20...

2019-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI NPU 848 0

2016~2020年應(yīng)用處理器出貨智能手機(jī)應(yīng)用仍將是主流

DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將...

2017-02-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊應(yīng)用處理器 847 0

揭露那些4G可能改變和不會(huì)改變的事

4G做不到的四件事：高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合；運(yùn)營(yíng)商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變小；這不會(huì)更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢(shì)；也不會(huì)大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。...

2013-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G 847 1

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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