高通推QRD生態(tài)系統拉攏OEM對抗聯發(fā)科

　　高通日前全面展示其面向大眾智能手機市場的QRD（高通參考設計）生態(tài)系統，并極力以低授權費和高完整度的軟硬體設計，拉攏中國大陸OEM廠，以防止聯發(fā)科（...

2012-06-05 標簽：高通智能手機聯發(fā)科 897 0

芯片出貨量超高通 聯發(fā)科急盼4G時代來臨

曾經的落后者聯發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯發(fā)...

2012-12-13 標簽：高通聯發(fā)科4G 897 0

聯發(fā)科加入Arm全面設計生態(tài)項目

在近日舉行的COMPUTEX 2024大會上，知名芯片廠商聯發(fā)科正式宣布加入Arm全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目。這一舉措旨在進一...

2024-06-06 標簽：芯片ARM聯發(fā)科 895 0

阿里云攜手聯發(fā)科為手機芯片適配大模型

聯發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實...

2024-03-29 標簽：智能手機聯發(fā)科阿里云 894 0

傳音Infinix即將推出首款“雙芯”游戲旗艦，AI驅動芯片優(yōu)化確保高效運行

Infinix表示，2215639分的得分源于對聯發(fā)科天璣9300全大核設計與GPU性能的充分利用，借助Pixelworks視覺處理器，屏幕刷新率分別達...

2024-02-27 標簽：處理器聯發(fā)科gpu 894 0

聯發(fā)科：高通你等著奧！X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛

今年上半年的高通可謂是風頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯發(fā)科還在打磨他的P20，現在聯發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題...

2017-05-11 標簽：處理器高通聯發(fā)科 892 0

高通將發(fā)布驍龍660 聯發(fā)科市場競爭壓力加大

驍龍660的處理器規(guī)格大家已經知道的差不多，規(guī)格方面可以簡單理解為現有驍龍652的14nm超頻版，在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現都要比2...

2017-05-05 標簽：芯片高通聯發(fā)科 892 3

小米5C發(fā)布在即，首發(fā)的松果處理器能否挑起大梁，逆襲聯發(fā)科！

小米5C就在本月發(fā)布，伴隨著5C發(fā)布的還有小米自主研發(fā)的松果處理器，第一次和大家見面不知能否為大家?guī)眢@喜。

2017-02-05 標簽：聯發(fā)科小米手機小米5C 891 0

聯發(fā)科新成立智能家居事業(yè)群 重點布局電視AI芯片

2019年3月20日，聯發(fā)科技正式對外介紹智能家居事業(yè)群，這也是聯發(fā)科與子公司晨星半導體合并后，其電視芯片及相關業(yè)務以全新的事業(yè)群身份對外亮相。智能家居...

2019-03-21 標簽：聯發(fā)科AI芯片 890 0

2016大陸IC產值首度超越臺灣 兩岸合作才能提升全球競爭力

2016年是IC設計業(yè)的關鍵年，大陸IC設計產值首度超越臺灣，成為各界競逐的市場，面對年年增長的4千億美元晶片市場大餅，聯發(fā)科董事長蔡明介昨（6）日直言...

2016-12-07 標簽：聯發(fā)科IC設計華為 887 0

三星10.7Gbps LPDDR5X成功在聯發(fā)科天璣平臺上完成兼容性驗證

7月16日，三星電子宣布了一項重大技術突破，其最新研發(fā)的10.7千兆比特每秒（Gbps）LPDDR5X DRAM已成功在聯發(fā)科技即將推出的下一代天璣旗艦...

2024-07-16 標簽：聯發(fā)科三星電子天璣 887 0

聯發(fā)科與臺大醫(yī)院跨界合作，大力布局生物醫(yī)療領域

聯發(fā)科跨界生物醫(yī)療，偵測技術獲重大突破，與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術偵測心房顫動，可提早預防中風及心臟疾病發(fā)生，研究成果并發(fā)表于刊載于Na...

2018-07-02 標簽：聯發(fā)科醫(yī)療電子智能醫(yī)療 886 0

電子芯聞早報：聯發(fā)科強攻服務器芯片

三星APPLE聯想前三。國際研究暨顧問機構Gartner表示，2015年三星電子（Samsung Electronics）與蘋果（Apple）仍為全球半...

2016-01-29 標簽：聯發(fā)科服務器芯片無人駕駛 885 0

聯發(fā)科技曦力A系列：具有功能完備與低功耗優(yōu)勢，惠及智能手機市場

聯發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優(yōu)勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯發(fā)科技致...

2018-07-23 標簽：智能手機聯發(fā)科 884 0

2016年展訊4G芯片出貨預計超1億，同比增長574%

根據 Counterpoint的最新數據顯示，“2016年展訊芯片出貨總量預計達6億套，較去年增長13.4%。智能手機芯片在總出貨量中占比接近50%。展...

2016-11-23 標簽：高通聯發(fā)科展訊 884 0

聯發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場

全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的...

2013-04-18 標簽：聯發(fā)科IC手機芯片 883 0

魅族新品發(fā)布會視頻地址 魅藍X聯發(fā)科Helio P20正式首發(fā)！

魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會，發(fā)布魅藍x和Flyme6系統，這次發(fā)布會帶來的魅藍x是首款采用聯發(fā)科Helio P20處理器的手機，Helio P20...

2016-11-30 標簽：聯發(fā)科魅族魅藍x 880 0

聯發(fā)科攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019年實現預商用

2018年是勢必是聯發(fā)科翻身的關鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯發(fā)科計劃明年實現5G預商用，和中國移動共同開啟“5G終...

2018-02-28 標簽：聯發(fā)科5G 878 0

高通清庫存，芯片大降價

不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21...

2023-08-16 標簽：芯片聯發(fā)科5G手機 878 0