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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

連續(xù)八季度市占率第一的聯(lián)發(fā)科，高端份額也起來了

根據(jù)Counterpoint最近發(fā)文，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八季度在全球和中國智能手機芯片市場占領市占率第一。文章還指出，在2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國高端安...

2022-11-06 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 948 0

聯(lián)發(fā)科也big.LITTLE，預計第三季度推出A7/A15四核

聯(lián)發(fā)科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯(lián)發(fā)科今年第三季將量產(chǎn)雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器...

2013-02-05 標簽：聯(lián)發(fā)科 big.LITTLE 947 0

聯(lián)發(fā)科談未來十年的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會上，明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示，公司將重點投入5G、AI、車用及Arm構架運算市場，以謀求長遠發(fā)展。

2024-05-29 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 5G 946 0

聯(lián)發(fā)科：毫無根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布

聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設計及開發(fā)正在順利進行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

2023-09-13 標簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片客戶端 944 0

聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改...

2019-09-17 標簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片 5G手機 944 0

聯(lián)發(fā)科推新戰(zhàn)略：8核先發(fā)，4G接棒，64位壓軸

聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國智能型手機、平板計算機等手持式裝置市場，推升上季營收、獲利雙創(chuàng)新高，為乘勝追擊，明年將持續(xù)牽制頭號強敵高通...

2013-12-07 標簽：聯(lián)發(fā)科 4G 八核 943 0

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科亮點多多

在高端手機市場方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域取得顯著成果...

2024-02-29 標簽：聯(lián)發(fā)科 cpu AI 941 0

海外芯片廠商近期動態(tài)關注

此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報。市場消息，英特爾芯片代工業(yè)務拿下七大客戶名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺積電漲價；傳臺積電大砍...

2022-11-22 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 941 0

蘋果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通

蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術，A9也成為第一個導入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術領先競...

2016-05-09 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 939 0

今日看點丨英特爾完成首臺商用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機組裝；聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器

1. 臺積電估將在第 2 季認列相關地震損失 30 億元新臺幣 ? 403地震讓臺灣半導體產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)，臺積電稍早公告，臺灣廠區(qū)在地震后的第三日結束前完全復...

2024-04-19 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾光刻機 939 0

聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍圖

在全球半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌的今天，聯(lián)發(fā)科，作為全球領先的無線通信芯片設計廠商，正以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和深厚的行業(yè)積淀，不斷探索與合作的新邊界。近日，聯(lián)發(fā)科...

2024-07-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導體 939 0

2014，手機周邊芯片及應用功能將成新戰(zhàn)場

業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)?..

2014-03-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 NFC 938 0

廠商動態(tài)：Nokia或向聯(lián)發(fā)科及晨星訂購2.5G芯片

據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推...

2012-02-16 標簽：聯(lián)發(fā)科 Nokia 2.5G芯片 938 0

聯(lián)發(fā)科并購絡達進入第二階段

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投資收購轉(zhuǎn)投資功率放大器（PA）廠絡達（6526）股數(shù)已達到2，719萬7，638股，收購股數(shù)已...

2017-03-13 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 IC 937 0

MWC2018決戰(zhàn)人工智能聯(lián)發(fā)科/蘋果/三星各放奇招

2017年全球智能手機出貨量的48%來自中國OEM廠商，主要針對新興市場。聯(lián)發(fā)科的計劃是重新進入與高通競爭的中高端智能手機市場。

2018-03-02 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子神經(jīng)網(wǎng)絡 937 0

聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長28.2％，手機市場庫存逐步好轉(zhuǎn)帶動Q4表現(xiàn)向上

手機市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整，相關供應鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機芯片業(yè)績季增近二成，電源管理IC業(yè)績也季增逾一成，其中，手機及PC的電源管...

2023-11-22 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科電源管理 936 0

聯(lián)發(fā)科：無線充電技術突破亟需合力

隨著電子產(chǎn)品功能多樣性的發(fā)展，電子設備對續(xù)航能力的要求越來越高，但是電池容量不可能無限制地提升。與此同時，電動汽車、智能家電等行業(yè)也在飛速發(fā)展，人們對相...

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聯(lián)發(fā)科天璣9300搭載通義千問大模型，阿里云提供解決方案

通義千問大模型已開源多項版本，包括18億、70億、140億及720億參數(shù)等版本伴隨視覺、音頻多模態(tài)能力提升。阿里云于去年10月發(fā)布的通義千問2.0，其參...

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聯(lián)發(fā)科全大核天璣9300將實現(xiàn)游戲主機級全局光照

近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游...

2023-11-12 標簽：聯(lián)發(fā)科天璣天璣9300 931 0

小米與聯(lián)發(fā)科合作成立聯(lián)合實驗室

在科技日新月異的今天，小米與聯(lián)發(fā)科這兩大行業(yè)巨頭的合作再次邁上了新的臺階，標志著雙方在推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級方面的堅定決心與深度融合。7月2日，隨著位于...

2024-07-03 標簽：聯(lián)發(fā)科互聯(lián)終端小米 930 0

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