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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科 XY6762 4G 核心板性能如何?有何定制方案?
XY6762 是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺(tái)自主研發(fā)的4G全網(wǎng)通模塊,工業(yè)級(jí)高性能、支持運(yùn)行 Android 9.0、11.0、1...
2024-01-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 973 0
電子芯聞早報(bào):三星正研發(fā)VR無(wú)線一體機(jī)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周三在舊金山的開發(fā)者大會(huì)上,三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負(fù)責(zé)人Injong Rhee透露,該公司正在開發(fā)一款獨(dú)立的VR頭顯產(chǎn)品,帶有類似Oc...
2016-04-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 971 0
芯片戰(zhàn)場(chǎng)的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈
自從4G牌照發(fā)放后,4G時(shí)代算是正式開啟,而對(duì)手機(jī)行業(yè)來(lái)說,4G時(shí)代的開啟更是對(duì)其意義重大,而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商,在一個(gè)嶄新的時(shí)代,有何作為...
2014-05-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 969 0
聯(lián)想樂Pad采用聯(lián)發(fā)科的高整合Android通信解決方案
全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 宣布其高整合Android移動(dòng)通信解決方案獲聯(lián)想樂Pad A2107全球版平板電腦采用。該方...
2012-09-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Android聯(lián)想 967 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)...
2024-09-24 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 966 0
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在...
2024-10-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu英偉達(dá) 966 0
對(duì)飆驍龍聯(lián)發(fā)科中端, 三星推7880
相比于高通驍龍的835以及麒麟960,雖然SAMSUNG(三星)在這一高端領(lǐng)域有Exynos 8895處理器護(hù)航,但是市場(chǎng)卻被壓縮了不少。
2017-04-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 966 0
受惠新一代旗艦芯片天璣9300 開始出貨,帶動(dòng)手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收強(qiáng)勁成長(zhǎng),抵銷智慧裝置平臺(tái)季節(jié)性下滑,第四季營(yíng)收將季增9-15%,達(dá)1200-1266 億元以...
2023-10-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理芯片wifi7 964 0
聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務(wù)提振營(yíng)收 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)前景看好
聯(lián)發(fā)科2017年第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象,不過,新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案,在性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng)下,仍將是扶持公司201...
2017-02-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片無(wú)線充電 964 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300性能暴增稱霸機(jī)圈!這才是旗艦機(jī)標(biāo)配
手機(jī)行業(yè)現(xiàn)在面臨市場(chǎng)需求達(dá)頂峰、技術(shù)進(jìn)步陷入瓶頸、品牌間競(jìng)爭(zhēng)激烈以及用戶需求多變的大環(huán)境,行業(yè)急需找到新的突破口。在這其中,手機(jī)芯片的作用不可小視。聯(lián)發(fā)...
2023-11-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣9300 962 0
看點(diǎn):蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布
給大家?guī)?lái)一些最新科技資訊: 蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 有數(shù)碼博主近日公布了W50這一周,蘋果手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的激活量份額達(dá)到16%;實(shí)現(xiàn)了環(huán)比大漲...
2024-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果手機(jī)天璣 962 0
GlobalFoundries搶單大戰(zhàn)告捷 獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對(duì)臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大,繼拿下高通(Qualcomm)訂...
2013-03-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科28納米GlobalFoundries 961 0
“核戰(zhàn)爭(zhēng)”已過?續(xù)航能力才是王道
競(jìng)逐晶片核心數(shù)目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採(cǎi)用安謀國(guó)際(ARM)Cortex-A7架構(gòu)的四核心晶片組MT6589,然...
2012-12-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科四核 960 0
搭載2K屏/精致美機(jī) 夏普Z(yǔ)3明日臺(tái)灣發(fā)布
夏普去年9月推出了搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20的中端機(jī)夏普Z(yǔ)2手機(jī),現(xiàn)在來(lái)自臺(tái)灣的消息顯示,該設(shè)備的續(xù)作夏普Z(yǔ)3明日(4月12日)就會(huì)在臺(tái)灣發(fā)布,其將搭...
2017-04-11 標(biāo)簽:夏普聯(lián)發(fā)科夏普手機(jī) 959 0
臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超...
2024-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm 956 0
首款可打電話電子書上市 直接用聯(lián)發(fā)科技術(shù)
首款可打電話電子書上市 直接用聯(lián)發(fā)科技術(shù) 萬(wàn)物青科技公司今日在北京首發(fā)了業(yè)界第一款支持電話通話的電子書閱讀器,名為“畢升1”,定價(jià)2480元。 和以往的
2010-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電子書 955 0
2017-03-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 954 0
臺(tái)積電研發(fā)經(jīng)費(fèi) 制造業(yè)之首
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣 184億元,續(xù)居制造業(yè)之首,占營(yíng)收比為8%,較去年...
2012-10-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 954 0
MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器
世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
2017-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MWCHelio X30 953 0
vivo X90S手機(jī)配置將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200
vivo X90S手機(jī)預(yù)計(jì)將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU ),新增支持Wi-Fi 7,這要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和...
2023-05-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)手機(jī)廠 953 0
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