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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開發(fā)出新款真正的異構(gòu)多重處理 SoC
2013 年 9 月 12 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...
2013-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科GPUPowerVR 912 0
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)科擱淺高端芯片夢(mèng)
聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍630 912 0
臺(tái)灣推行史上最大投資抵稅政策,滿足條件的企業(yè)可抵扣所得稅
經(jīng)貿(mào)部門表示,抵扣將于今年2月開始實(shí)施,其中包括研發(fā)費(fèi)用的25%和購買新型先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%可以用于抵消本年度的企業(yè)所得稅。具體來說,申請(qǐng)條件包括研...
2024-01-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電先進(jìn)制造 909 0
聯(lián)發(fā)科購晨星:目的實(shí)現(xiàn)收購與否不重要
自2012年6月聯(lián)發(fā)科宣布收購晨星以來,一直是業(yè)界的熱門話題。不能說聯(lián)發(fā)科最初策劃收購晨星是為了維持目前的現(xiàn)狀,如果大陸否決了合并,聯(lián)發(fā)科正好停止收購維...
2013-03-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星 907 0
聯(lián)發(fā)科營收重返千億元新臺(tái)幣 四季來最佳
與聯(lián)發(fā)科9月份合并經(jīng)營收入年均減少36.2%,第三季度合并經(jīng)營收入年均減少22.5%,第三季度合并經(jīng)營收入3038.84億元,年均減少31%。聯(lián)發(fā)科公司...
2023-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)生成式AI 907 0
AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來三年將專注于端智能開發(fā)
縱觀市場(chǎng)走向,AI硬件產(chǎn)品在不久之后將會(huì)呈現(xiàn)井噴式增長,提升終端AI 的運(yùn)算效率成為科技大佬爭(zhēng)分奪秒進(jìn)行的策略。近日聯(lián)發(fā)科也向外發(fā)布了未來三年AI戰(zhàn)略,...
2018-01-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI 907 0
聯(lián)發(fā)科組織微調(diào),臺(tái)積電的成員加入
手機(jī)市場(chǎng)不景氣,聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略調(diào)整首先從產(chǎn)品線開始。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科以往中心過于偏重手機(jī)芯片,不過從最新營收比例看,目前比重已降至35%~40%。 除了產(chǎn)品...
2018-02-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 907 0
芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)科、三星各有花招
AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 905 0
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介榮膺IEEE至高個(gè)人榮譽(yù),引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破發(fā)展
聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個(gè)終端機(jī)賦予功能,連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機(jī)soc市場(chǎng)占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300,以強(qiáng)大的性能和出...
2023-11-30 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 905 0
英特爾將攜手聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)支持5G調(diào)制解調(diào)器的解決方案
英特爾與聯(lián)發(fā)科攜手5G技術(shù)合作的一大背景,是英特爾在今年4月宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將相關(guān)資產(chǎn)以10億美元的價(jià)格出售給了蘋果公司。
2019-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 905 0
聯(lián)發(fā)科MWC2024展出一系列尖端技術(shù)及產(chǎn)品
CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步,并通過6G環(huán)境計(jì)算等技術(shù)為未來的發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。而聯(lián)發(fā)科...
2024-02-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星 904 0
美國高通公司,目前是中國LTE芯片最大的供應(yīng)商,今年上半年,預(yù)計(jì)高通將會(huì)占有中國八成的LTE芯片市場(chǎng)。今年三季度,高通將發(fā)布入門級(jí)64位的驍龍410系...
2014-07-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 904 1
聯(lián)發(fā)科2023年Q4智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額躍升至36%,高通23%,蘋果2%
同時(shí)值得注意的是,按出貨量計(jì)算,該季高通以23%的份額排名第二,iPhone以20%緊隨其后,紫光展銳占比13%位于第四,而三星則以5%墊底。
2024-03-29 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 904 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件,賦能終端生成式AI應(yīng)用
聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件,旨在為合作伙伴打造一站式解決方案,以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊,為AI應(yīng)用開發(fā)者提...
2024-05-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI開發(fā)套件 903 0
芯片市場(chǎng)變幻莫測(cè) 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?
確實(shí),聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的定義者,但隨著展訊與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 902 0
低價(jià)標(biāo)簽難以擺脫 聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布Helio P23處理器
一直以來,聯(lián)發(fā)科在消費(fèi)者的心目中是“中低端”的代表,使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)也被打上了“中低端”的烙印。
2017-08-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科Helio P23 902 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣汽車平臺(tái)新品,推動(dòng)汽車智能技術(shù)創(chuàng)新
此外,運(yùn)用先行Ku頻段的5GNTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器、車載高性能Wi-Fi以及藍(lán)牙組合解決方案,天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了更...
2024-04-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器智能技術(shù) 901 0
聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對(duì)稱異構(gòu)多處理SoC
Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布,已出了多款型號(hào),但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布,聯(lián)發(fā)科的新款So...
2013-09-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電GPU 900 0
聯(lián)發(fā)科和展訊通訊或?yàn)閃in10 Mobile提供芯片
如今,微軟已正式發(fā)布Win10系統(tǒng),接下來,微軟把工作重心轉(zhuǎn)移至Win10 Mobile系統(tǒng)的研發(fā)。此前消息稱,微軟將把一部分Lumia Win10手機(jī)...
2015-07-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊通訊Win10 Mobile 900 0
不開放陸資臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)2025年恐消失?張忠謀支招
工研院知識(shí)經(jīng)濟(jì)與競(jìng)爭(zhēng)力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,兩岸產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,尤其臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算,若是不開放陸資入股,IC技術(shù)人...
2016-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)張忠謀 898 0
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