全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。

業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的態(tài)度多半是能用就繼續(xù)用，不一定要在這時(shí)換購(gòu)最新產(chǎn)品，這當(dāng)然會(huì)影響整體手機(jī)銷售表現(xiàn)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈出貨表現(xiàn)低迷。

根據(jù)過往的經(jīng)驗(yàn)，一旦庫存水位太高，芯片廠除了降低在晶圓廠投片量之外，砍價(jià)清庫存是必要的手段。

外界高度關(guān)注，近期其他手機(jī)零組件已出現(xiàn)砍價(jià)拋貨清庫存的態(tài)勢(shì)，而且砍價(jià)不一定清得動(dòng)，但不砍價(jià)一定清不動(dòng)。 隨著智能手機(jī)市況出乎預(yù)期嚴(yán)峻，聯(lián)發(fā)科、高通就等看誰開第一槍，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間點(diǎn)出手殺價(jià)清庫存，煙硝味濃厚。

畢竟既有產(chǎn)品庫存適當(dāng)去化后，再讓新的產(chǎn)品接棒上場(chǎng)，才不會(huì)使得自家產(chǎn)品不但要自相殘殺，還要對(duì)外廝殺，在寒冬徒增更多艱難挑戰(zhàn)。

身處市場(chǎng)需求低迷、高水位庫存仍待調(diào)整的環(huán)境，外界預(yù)期，高通與聯(lián)發(fā)科近期應(yīng)當(dāng)還是會(huì)如原先規(guī)劃發(fā)表明年度的旗艦款芯片，即使面對(duì)短期逆風(fēng)，仍要準(zhǔn)備好產(chǎn)品線，待需求回溫時(shí)，再趁機(jī)爭(zhēng)取更多市占。

只是，新產(chǎn)品通常代表的是更高或至少可持平的平均銷售單價(jià)（ASP），但業(yè)界人士坦言，近期非蘋手機(jī)買氣實(shí)在頗差，接下來芯片雙雄高、中、低端芯片如何定價(jià)、該拿捏多少生產(chǎn)量，就是一門高深的學(xué)問。