聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設計信息曝光 臺積電N3P工藝
日前有博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設計曝光，據(jù)悉，天璣9500制程工藝采用的是臺積電的N3P工藝；是臺積電 3nm 強化工藝，N3P工藝比天璣 9400 使用的 N3E 有改進。
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
此外，據(jù)媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科天璣 9500性能提升顯著。聯(lián)發(fā)科天璣 9500 采用的是集成全新微架構(gòu)的 Immortalis-Drage GPU，這能夠有效提升光追性能并降低產(chǎn)品功耗，而且支持全量 AI；還擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC，關(guān)于算力則會升級 NPU 9.0，預計可提供 100TOPS 算力，并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內(nèi)存 + 四通道 UFS4.1 閃存。
預計聯(lián)發(fā)科天璣 9500 跑分可以突破350萬分大關(guān)。說不定就是安卓陣營最強悍的手機芯片。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2729瀏覽量
257474 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169852 -
天璣
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
296瀏覽量
9217
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗證
力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P
旗艦芯片性能升級關(guān)鍵要看“IPC”，聯(lián)發(fā)科天璣9500初露鋒芒
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程
西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電
發(fā)表于 05-07 11:37
?287次閱讀
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應手
MDDC 2025，聯(lián)發(fā)科不僅帶來了更加強大、全面的開發(fā)者解決方案，更展示了不斷拓展的天璣AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后，
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米
發(fā)表于 04-13 19:51
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應求,天璣9400獲手機廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應短缺的問
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當Tensor G5在明年亮相時，它
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程
聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天
工商網(wǎng)監(jiān)
評論