Redmi即將全球首發(fā)天璣1200新品
今天上午的時(shí)候，realme副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷總裁徐起在社交平臺(tái)發(fā)了一條信息，透露realme除了驍龍888，還有一款旗艦芯。這也引發(fā)了廣大網(wǎng)友的猜測(cè)，鑒于昨晚高通發(fā)布了驍龍870，不少人猜測(cè)realme將會(huì)用該平臺(tái)。不過從目前的消息來看，這個(gè)猜測(cè)是錯(cuò)誤的。
1月20日下午，聯(lián)發(fā)科技舉辦新品發(fā)布會(huì)為我們帶來了天璣1200新品，盧偉冰宣布Redmi將全球首發(fā)。在此之外，徐起則是宣布，realme新旗艦將首批搭載天璣1200，至于說是哪個(gè)系列并未說明，猜測(cè)是X系列。徐起還稱，2021年，realme將打造雙旗艦系列，搭載雙平臺(tái)頂級(jí)芯片。由此來看，realme未來的新品將會(huì)搭載驍龍888和天璣1200兩款芯片，具體產(chǎn)品，我們可以期待一下。
天璣1200采用了臺(tái)積電6nm新制程，1+3+4旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，最高主頻3.0GHz Arm Cortex-A78超大核，性能提升22%，能效提升25%，九核GPU性能提升13%，六核APU3.0性能提升12.5%，雙通道UFS3.1快速讀寫，支持全球5G運(yùn)營(yíng)商Sub-6GHz全頻段，大帶寬，支持5G雙載波聚合，速度覆蓋加成，支持5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)，雙卡VoNR語音服務(wù)。
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