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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257459次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      高通攤上大事,被臺灣罰款51億,估計只是說說而已

      臺灣公平會副主委彭紹瑾指出，基于高通違法期間至少持續(xù)七年，且違法期間向臺灣企業(yè)收取授權(quán)金總額約870億元，以及企業(yè)向高通采購的基帶芯片總金額約2000億...

      2017-10-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1114 0

      英偉達、聯(lián)發(fā)科攜手造芯，高通危矣？

      英偉達、聯(lián)發(fā)科攜手造芯，高通危矣？

      作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達市場份額高達91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5%；AI芯片在2023年Q1季度營收為42.8億美元...

      2023-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車芯片英偉達 1114 0

      展望2013，高通CEO布局未來移動市場

      展望2013，高通CEO布局未來移動市場。高通CEO解析2013潛在對手：英特爾和聯(lián)發(fā)科，并對高通未來在移動市場的地位及各種模式展開分析

      2013-01-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1114 0

      捏碎聯(lián)發(fā)科高端夢的最后一根稻草，10nm芯片到底啥時才能現(xiàn)身

      對于去年的缺貨，MTK給出的官方解釋是：“對P10產(chǎn)能預(yù)估不足，導(dǎo)致高端產(chǎn)品線斷檔”，有意思的是，還曾“大度”地提建議OPPO、vivo轉(zhuǎn)單高通，沒想到...

      2017-04-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm芯片 1112 0

      聯(lián)發(fā)科搶在華為斷供前出貨將近三億美金的手機芯片，營收暴漲六成

      聯(lián)發(fā)科搶在華為斷供前出貨將近三億美金的手機芯片，營收暴漲六成

      在美國針對華為的禁令的持續(xù)加碼之下，9月15日之后，華為自研芯片制造受阻，采購第三方芯片的路徑也被阻斷。這也意味著，華為手機現(xiàn)在只能靠庫存里的“余糧”了。

      2020-10-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 1111 0

      聯(lián)發(fā)科陳冠州表示搭載天璣1000的5G終端將在2020年第一季度量產(chǎn)上市

      2020年會帶來一波5G換機潮，如何抓住機遇至關(guān)重要?！弊鳛橐患倚酒?yīng)商的負(fù)責(zé)人，陳冠州雖未明確推出5G芯片的具體時間，但是其對布局5G芯片的愿景卻是...

      2019-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G天璣1000 1110 0

      聯(lián)發(fā)科蔡明介：臺灣科技業(yè)開放才能做大

      聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨（27）日表示，今年景氣應(yīng)該與去年差不多，新興市場的4G需求，將是手機晶片的成長動能，但仍有匯率和低油價等不確定性需要考量。他呼吁，...

      2016-01-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺灣科技業(yè)手機4G 1108 0

      Wi-Fi芯片的現(xiàn)狀 如何從三個層面看待Wi-Fi芯片機遇

      做Wi-Fi芯片既是機會，也是機遇。20年來，Wi-Fi芯片一直演進，從Wi-Fi4到今天的Wi-Fi7，技術(shù)一直在迭代，每一次迭代都是新的機會。但機遇...

      2023-10-24 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科wi-fi 1108 0

      vivo與聯(lián)發(fā)科合作首發(fā)天璣9300 AI芯片，銷量超出預(yù)期

      憑借優(yōu)異的技術(shù)實力與突出的市場表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在本次新產(chǎn)品發(fā)布中取得了顯著成果。其領(lǐng)先業(yè)界的AI芯片方案得到首次應(yīng)用于vivo手機，受到廣大消費者熱烈追捧，...

      2023-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科vivoAI芯片 1107 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)力：今年全線手機芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

      6月29日消息 在中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站的當(dāng)下，可以預(yù)見未來4G將會承擔(dān)更多的載網(wǎng)任務(wù)，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。日前聯(lián)發(fā)科攜手中國...

      2017-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4g 1106 0

      索尼新款Xperia L1曝光，用上聯(lián)發(fā)科四核+2GB運存

      近日，該機正式亮相并帶來真機渲染圖，從圖上看，方正的機身以及額頭和下巴，上方是SONY的品牌Logo，背面則是XPERIA的Logo，很顯然這款索尼Xp...

      2017-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科索尼索尼手機 1106 0

      OPPO與哲庫科技解散團隊，全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)

      1月8日，OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時指出，雖然OPPO不會自主研發(fā)芯片，但仍舊會保持哲庫科技原有核心架構(gòu)師團隊，發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...

      2024-01-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科soc 1105 0

      大陸IC設(shè)計廠發(fā)力，欲挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

      中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機處理器開發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國龐大的市場，與臺灣最大IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)...

      2012-09-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計 1105 0

      新款ROG游戲手機搭載天璣9000+芯片

      　　據(jù)透露，ROG與聯(lián)發(fā)科天璣9000+的首款游戲手機得分114萬分，位居鼎安兔手機性能榜首。

      2022-08-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 1104 0

      諾基亞X5將在7月11日正式發(fā)布，預(yù)計售價不會超過千元

      作為全球最大的智能手機市場，中國一直被各國智能手機廠商視為“遍地黃金”，所以諸如索尼、LG等外來老牌手機廠商即便在中國智能手機已經(jīng)偃旗息鼓，但依舊會時不...

      2018-07-09 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科諾基亞 1103 0

      第83屆中國電子展 助推中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      2014年第83屆中國電子展將汽車電子作為展會中的一個重要組成部分。作為展會4號館——物聯(lián)網(wǎng)與應(yīng)用電子館的主力軍，汽車電子獨立占據(jù)一個重要展區(qū)，匯集著中...

      2014-02-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車電子中國電子展 1102 0

      聯(lián)發(fā)科5G手機市占率躍居首位，Q1市場份額增至29.2%

      在智能手機行業(yè)快速發(fā)展的今天，5G技術(shù)的普及正以前所未有的速度改變著市場格局。根據(jù)知名研究機構(gòu)Omdia的最新報告，2023年第一季度，全球5G智能手機...

      2024-07-10 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科5G 1102 0

      12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

      據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

      2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1101 0

      移動計算生態(tài)的全64位時代正悄然拉開帷幕

      移動計算生態(tài)的全64位時代正悄然拉開帷幕

      從32位架構(gòu)到64位是一個根本的改變。長期以來，64位PC為千行百業(yè)帶來了顯著的效率提升，伴隨應(yīng)用開發(fā)者、應(yīng)用商店、芯片提供商等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點準(zhǔn)備就緒，...

      2022-06-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科64位 1100 0

      無人機芯片戰(zhàn)火全面引爆，臺廠猛攻大陸版圖

      全球芯片廠包括高通（qualcomm）、英特爾（intel）、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等，2016年紛將全力搶灘無人機芯片市場，尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...

      2016-03-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1099 0

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      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        紫光展銳
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        紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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        華為p10
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        長江存儲
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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      • 驍龍835
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        7nm
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        華為Mate9
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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