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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

      陶瓷基板

      +關(guān)注5人關(guān)注

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      文章：241個 瀏覽：11841次 帖子：18個

      陶瓷基板資訊

      一文了解陶瓷基板的現(xiàn)狀及未來

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      2018-06-24 標(biāo)簽：陶瓷基板 2.6萬 0

      什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

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      陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說無憑。 衡量平不平的指標(biāo)有不少，在工程實踐中，平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見的幾何公差指標(biāo)。 ...

      2025-02-08 標(biāo)簽：陶瓷基板 2.6萬 0

      陶瓷基板pcb的優(yōu)缺點

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...

      2019-05-24 標(biāo)簽：pcb陶瓷基板 1.4萬 0

      陶瓷基板工藝流程

      氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一...

      2019-05-21 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.4萬 0

      IGBT模塊結(jié)構(gòu)及功能

      目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點，結(jié)合強度高...

      2022-07-05 標(biāo)簽：IGBT模組陶瓷基板 1.1萬 0

      DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

      激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機...

      2022-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器工藝流程陶瓷基板 1.1萬 0

      常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

      在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設(shè)計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)...

      2023-05-31 標(biāo)簽：碳化硅陶瓷基板氮化硅 8689 0

      陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析

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      陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

      2012-10-19 標(biāo)簽：LED陶瓷基板 8214 0

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      氧化鋁陶瓷根據(jù)其氧化鋁含量的不同可分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，其中大于85瓷的又被稱為高鋁瓷，大于99瓷的又被稱為剛玉瓷。

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      IGBT的模塊溫度循環(huán)及絕緣特性分析

      隨著我國武器裝備系統(tǒng)復(fù)雜性提升和功率等級提升，對IGBT模塊的需求劇增，IGBT可靠性直接影響裝備系統(tǒng)的可靠性。選取同一封裝不同材料陶瓷基板的IGBT模...

      2023-02-01 標(biāo)簽：IGBT場效應(yīng)晶體管陶瓷基板 6251 0

      中國第3代半導(dǎo)體半導(dǎo)體理想封裝材料——高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題

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      2022年9月，威海圓環(huán)先進(jìn)陶瓷股份有限公司生產(chǎn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模，高導(dǎo)熱...

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      LTCC制備工藝流程

      目前，常見的三維陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結(jié)三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...

      2022-07-10 標(biāo)簽：msc陶瓷基板 5679 0

      九豪對國巨而言地位愈加重要,國巨買進(jìn)近10%的九豪股權(quán)

      根據(jù)市場人士透露，國巨悄悄買進(jìn)近10%的九豪股權(quán)，如果進(jìn)一步掌握經(jīng)營權(quán)，將會威脅到其它被動元件廠的原料供應(yīng)。此外，除了國新投資持有6%的九豪股權(quán)之外，國...

      2018-05-31 標(biāo)簽：電阻陶瓷基板 5269 0

      金屬化陶瓷基板，究竟有什么優(yōu)點和制備方法？

      陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料，似乎與金屬站在了完全相反的位置，由于其優(yōu)勢過于突出，人們開始想到陶瓷與金屬相結(jié)合就這樣陶瓷基板金屬化技術(shù)就此誕生。

      2022-11-25 標(biāo)簽：介電常數(shù)陶瓷基板 4225 0

      電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

      在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示，電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

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      陶瓷基板材料的類型與優(yōu)缺點

      隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件...

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      羅杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板

      羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高，所以新款curamik? 基板能夠幫...

      2012-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片羅杰斯陶瓷基板 3733 0

      陶瓷基板將會在pcb行業(yè)異軍突起

      各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子組裝應(yīng)用都無不體現(xiàn)了全球陶瓷基板產(chǎn)業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢。要知道，陶瓷基板作為目前最好的新材料基板，幾乎...

      2020-10-29 標(biāo)簽：pcb電子信息陶瓷基板 3659 0

      電子封裝陶瓷基板-之陶瓷基片材料

      隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...

      2020-05-12 標(biāo)簽：led封裝電子封裝 3601 0

      氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點及應(yīng)用

      氧化鋁以其高強度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)...

      2022-07-12 標(biāo)簽：陶瓷材料陶瓷基板 3520 0

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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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