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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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市場上有這一種熱電芯片單元,其包括保持嵌入單個(gè)芯片基板內(nèi)的相等數(shù)量。N型熱電半導(dǎo)體元件(30n)和P型熱電半導(dǎo)體元件(30p)。因此,熱電半導(dǎo)體元件(3...
陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)
在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求,陶...
藍(lán)寶石是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)...
功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今,可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
車載激光雷達(dá)迎來大爆發(fā),陶瓷基板是關(guān)鍵
? 車載激光雷達(dá)又稱車載三維激光掃描儀,是一種移動型三維激光掃描系統(tǒng),其原理都是將三維激光掃描儀加上POS系統(tǒng)裝載車上。目的就是為了能在更長,更遠(yuǎn)的范圍...
用于先進(jìn)芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用
隨著用于半導(dǎo)體制造的光刻系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當(dāng)前和未來的需求?;谏疃葍?nèi)部研發(fā),由高性能SiSiC制成...
微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術(shù)的發(fā)...
碳化硅陶瓷線路板是一種基于碳化硅陶瓷材料制成的電路板。它與傳統(tǒng)的FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)電路板相比,具有更高的熱穩(wěn)定性、更高的絕緣性、更好的耐腐...
碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型,它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層,通常通過印刷工藝涂覆在陶...
氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導(dǎo)熱性
隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及,控制能量的功率器件的負(fù)載越來越大。結(jié)果,作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會降...
陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中,陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度...
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對電路板的要求也越來越高。其中,高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn),被...
未來中技術(shù)陶瓷基板及其對電子行業(yè)的重大意義
在我們?nèi)粘J褂玫碾娮釉O(shè)備,其包括智能手機(jī)、電腦和便攜式相機(jī),而它們的大部分功能都?xì)w于半導(dǎo)體和陶瓷基板材料的獨(dú)特性。于是技術(shù)陶瓷基板其獨(dú)特的物理特性,...
高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片
關(guān)于陶瓷材料,美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用,還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究,這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...
車載激光雷達(dá)迎來大爆發(fā),陶瓷基板是關(guān)鍵
車載激光雷達(dá)又稱車載三維激光掃描儀,是一種移動型三維激光掃描系統(tǒng),其原理都是將三維激光掃描儀加上POS系統(tǒng)裝載車上。目的就是為了能在更長,更遠(yuǎn)的范圍內(nèi)建...
2022-11-24 標(biāo)簽:陶瓷基板車載激光雷達(dá) 1103 0
青島新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:1月17日,高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。
摘要:MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))陀螺儀在慣性導(dǎo)航、姿態(tài)控制和運(yùn)動測量等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了...
陶瓷封裝基板在第3代半導(dǎo)體功率器件封裝中的應(yīng)用
第3代半導(dǎo)體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個(gè)階段,以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導(dǎo)體材...
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