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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

      陶瓷基板

      +關(guān)注5人關(guān)注

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      文章：241個(gè) 瀏覽：11841次 帖子：18個(gè)

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      2022-11-10 標(biāo)簽：陶瓷基板氮化硅 3115 0

      IGBT模塊在電力電子技術(shù)中的應(yīng)用

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      2022-05-12 標(biāo)簽：模塊IGBT電力電子 3109 0

      晶科電子陶瓷3535拿什么來對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠

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      2021-06-02 標(biāo)簽：ledPCT陶瓷基板 2923 0

      AMB陶瓷基板，全球主要廠商排名，其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額

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      2023-09-15 標(biāo)簽：AMB陶瓷基板 2923 0

      陶瓷基板，全球市場(chǎng)總體規(guī)模，前四十大廠商排名及市場(chǎng)份額

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      2023-09-08 標(biāo)簽：led光伏發(fā)電陶瓷基板 2841 0

      陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

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      2022-11-28 標(biāo)簽：熱導(dǎo)率陶瓷基板 2841 1

      DBC陶瓷基板市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

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      2023-06-29 標(biāo)簽：DBC陶瓷基板 2745 0

      多層共燒陶瓷技術(shù)

      簡(jiǎn)單地說，“燒制黏土的產(chǎn)品(陶瓷工業(yè)產(chǎn)品)”都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”。也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產(chǎn)品。

      2022-12-15 標(biāo)簽：陶瓷陶瓷基板 2707 0

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      覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬...

      2023-05-23 標(biāo)簽：射頻工藝陶瓷基板 2703 0

      斯利通帶你全面解讀陶瓷電路板生產(chǎn)工藝

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      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝材料陶瓷基板 2612 0

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      氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表...

      2023-02-07 標(biāo)簽：覆銅陶瓷基板 2479 0

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      眾所周知，半導(dǎo)體器件運(yùn)行產(chǎn)生時(shí)的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個(gè)半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外，由于顛簸、振動(dòng)等復(fù)雜的機(jī)械...

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      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝陶瓷基板 2324 0

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      2023-05-02 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率模塊 2295 0

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      近日，中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布工信部聯(lián)政法函〔2022〕251號(hào)文件《工業(yè)和信息化部 中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)關(guān)于印發(fā)第七批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍及通過復(fù)核的...

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      什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct...

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      2023-10-16 標(biāo)簽：材料電子電路陶瓷基板 2183 0

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