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標(biāo)簽 > 陶瓷基板

陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

3D打印陶瓷基板表面激光輔助選擇性金屬化

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子器件中元器件的復(fù)雜性和密度不斷增加。因此,對(duì)電路基板的散熱和絕緣的要求越來(lái)越高,尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。

2022-10-20 標(biāo)簽:陶瓷基板3D打印 1070 0

羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地蘇州

羅杰斯表示,此次投資體現(xiàn)了羅杰斯“提升產(chǎn)能、服務(wù)全球”的理念。它將更大地滿(mǎn)足EV/HEV和可再生能源應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的金屬化陶瓷基板的需求,有助于縮短交付...

2023-07-06 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體羅杰斯陶瓷基板 1061 0

基于氧化鋁陶瓷基板的微帶帶阻濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化

基于氧化鋁陶瓷基板的微帶帶阻濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化

隨著無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的快速發(fā)展,射頻系統(tǒng)在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而,射頻系統(tǒng)在傳輸信號(hào)的同時(shí),也會(huì)產(chǎn)生各種干擾,這些干擾會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量和傳輸效率。...

2023-07-18 標(biāo)簽:濾波器電路板陶瓷基板 1046 0

氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索

氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域,氮化硅(Si?N?) AMB陶瓷覆銅 基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能,逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然...

2025-07-05 標(biāo)簽:AMB陶瓷基板氮化硅 1034 0

理想封裝設(shè)計(jì)的碳化硅陶瓷基板及寬帶隙器件

理想封裝設(shè)計(jì)的碳化硅陶瓷基板及寬帶隙器件

? ? ? 針對(duì)要求最嚴(yán)苛的功率開(kāi)關(guān)應(yīng)用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢(shì),從而引入改進(jìn)的半導(dǎo)體器件。即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙類(lèi)型,將顯...

2022-11-16 標(biāo)簽:封裝陶瓷基板寬帶隙器件 1026 0

陶瓷基板應(yīng)用于射頻微波器件封裝的優(yōu)勢(shì)

陶瓷基板應(yīng)用于射頻微波器件封裝的優(yōu)勢(shì)

射頻微波通信可利用不同波段,服務(wù)于各類(lèi)應(yīng)用。例如,廣播、航空通信和無(wú)線(xiàn)電通常采用VHF和UHF波段;雷達(dá)系統(tǒng)則傾向于L波段和S波段;衛(wèi)星通信主要依賴(lài)C波...

2023-10-18 標(biāo)簽:射頻射頻微波器件陶瓷基板 1014 0

關(guān)于陶瓷電路板你不知道的事

關(guān)于陶瓷電路板你不知道的事

陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱(chēng)陶瓷基板,是一種以陶瓷材料為基體,通過(guò)精密的制造工藝在表面形成電路圖形的高技術(shù)產(chǎn)品,快來(lái)看...

2024-10-21 標(biāo)簽:陶瓷基板陶瓷電路板 1000 0

利用陶瓷線(xiàn)路板提高電子設(shè)備的溫度穩(wěn)定性和抗干擾性能

電子設(shè)備在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著越來(lái)越重要的角色,而陶瓷線(xiàn)路板作為一種新型的基礎(chǔ)材料,對(duì)于提升電子設(shè)備的溫度穩(wěn)定性和抗干擾性能有著重要的作用。本文將深入探討陶...

2023-06-19 標(biāo)簽:電子設(shè)備陶瓷基板陶瓷線(xiàn)路板 991 0

擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模,利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目開(kāi)工

據(jù)悉,該項(xiàng)目是由武漢利之達(dá)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)利之達(dá)科技)完全出資的子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)的。利之達(dá)創(chuàng)始人陳明祥表示,公司從2019年開(kāi)...

2023-10-16 標(biāo)簽:電鍍基板陶瓷基板 980 0

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料,其主要成分是氧化鋁(Al2O3)。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的...

2023-04-25 標(biāo)簽:mems電路板陶瓷基板 955 0

陶瓷基板用于擴(kuò)展溫度的壓力傳感器

傳感器是一種輸入設(shè)備,可將物理參數(shù)轉(zhuǎn)換為模擬或數(shù)字信號(hào)形式的輸出。換句話(huà)說(shuō),它將力、濕度、光等物理量轉(zhuǎn)換為等效的電輸出。各種應(yīng)用中常用的傳感器包括溫度、...

2022-09-22 標(biāo)簽:傳感器陶瓷基板 950 0

賀利氏電子蘇州公司開(kāi)業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國(guó)生產(chǎn)

賀利氏電子蘇州公司開(kāi)業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國(guó)生產(chǎn)

來(lái)源:整理自賀利氏電子、常熟國(guó)家高新區(qū) 11月20日,德國(guó)科技集團(tuán)賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司(下稱(chēng)"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)")在江蘇省常...

2024-11-26 標(biāo)簽:光伏陶瓷基板 942 0

薄膜陶瓷基板材料的選擇與優(yōu)化

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展,薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛用于...

2023-06-25 標(biāo)簽:元器件陶瓷基板 940 0

紅外傳感器高精度和可靠性的關(guān)鍵角色:陶瓷封裝基板

紅外傳感器高精度和可靠性的關(guān)鍵角色:陶瓷封裝基板

紅外線(xiàn)傳感器是用紅外線(xiàn)的物理性質(zhì)來(lái)進(jìn)行測(cè)量的傳感器。紅外線(xiàn)又稱(chēng)紅外光,它具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性質(zhì)。是一種不可見(jiàn)光,其光譜位于可見(jiàn)光中紅色以...

2023-09-26 標(biāo)簽:傳感器芯片基板 888 0

如今陶瓷基板在先進(jìn)電阻器件中產(chǎn)生更高的電源系統(tǒng)密度

隨著縮小化產(chǎn)品設(shè)計(jì)外,在尋求提高電源系數(shù)密度方面又多了一個(gè)組件。在所有類(lèi)型的電子應(yīng)用中普遍存在的功率電阻器以電阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的...

2022-10-15 標(biāo)簽:電阻器電源系統(tǒng)陶瓷基板 880 0

合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

目前,陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小,但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來(lái),智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼...

2023-09-16 標(biāo)簽:封裝電子封裝散熱陶瓷 839 0

寬帶隙半導(dǎo)體封裝用于高壓來(lái)突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)高壓(10kv及以上)開(kāi)關(guān)。因此,需要新的封裝解決方案來(lái)為此類(lèi)設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù),...

2022-09-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝陶瓷基板寬帶隙半導(dǎo)體 833 0

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)

近日,羅杰斯電子材料(蘇州)有限公司正式開(kāi)業(yè),標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

2024-10-14 標(biāo)簽:功率模塊羅杰斯陶瓷基板 829 0

DPC電路板:多領(lǐng)域應(yīng)用的先鋒

隨著科技的飛速發(fā)展,電路板作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其性能和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。其中,DPC(Direct Plated Copper,直接鍍銅)電路板以其...

2025-02-06 標(biāo)簽:陶瓷基板 822 0

氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展。陶瓷基板,特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主,價(jià)格很貴,堪稱(chēng)陶瓷界的皇...

2023-05-04 標(biāo)簽:陶瓷基板 810 0

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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    Cirrus LogIC
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    華星光電
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
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    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    超級(jí)本
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    G3-PLC
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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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