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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的核心材料,憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性,在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板,主要...
金融界:萬(wàn)年芯申請(qǐng)預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專(zhuān)利
金融界消息稱:江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專(zhuān)利。此前萬(wàn)年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利...
國(guó)際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開(kāi)啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用,贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與
2025年3月24日~26日,國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì),江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材,塞孔/絲印/...
什么技術(shù)能讓陶瓷基板與金屬中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合組合?
? ? ? 陶瓷板通常被稱為無(wú)機(jī)非金屬材料。可見(jiàn),人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個(gè)的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢(shì)太突出了,所以很多時(shí)候需要將...
2022-11-08 標(biāo)簽:陶瓷基板 387 0
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器,具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,...
大族激光陶瓷基板精密加工及全自動(dòng)集成解決方案榮獲金耀獎(jiǎng)
日前,2025激光金耀獎(jiǎng)(GloriousLaserAward,簡(jiǎn)稱GLA)評(píng)選結(jié)果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動(dòng)集成解決方案在一眾應(yīng)用項(xiàng)目...
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板? 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接,推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展
陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性,成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料,廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精...
2025-04-17 標(biāo)簽:焊接陶瓷基板自動(dòng)化焊錫機(jī) 273 0
國(guó)產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖:高端電子材料的逆襲之路
在功率電子領(lǐng)域,高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”,其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來(lái),隨著新能源汽車(chē)、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)...
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料,扮演著至關(guān)重要的角色。目前,常見(jiàn)的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁(Al2O3)、氮化...
2025-07-10 標(biāo)簽:陶瓷基板 204 0
DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn),這對(duì)電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC(Direct Plat...
陶瓷PCB線路板的報(bào)價(jià)需要綜合多方面因素進(jìn)行評(píng)估。在進(jìn)行報(bào)價(jià)時(shí),必須提供詳細(xì)的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量,以便制造商進(jìn)行精準(zhǔn)的成本核算,下面由深...
高功率電子器件散熱的關(guān)鍵:氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,其綜合性能不斷提升,尺寸卻日益微型化。然而,這一進(jìn)步也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對(duì)于電子器件而言,...
DBA基板:開(kāi)啟高壓大功率應(yīng)用新時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)
在新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場(chǎng)景中,電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來(lái),DBA(Direct Bonded Al...
陶瓷基板助力新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)可靠運(yùn)行
在當(dāng)今社會(huì),軌道交通已然成為人們?nèi)粘3鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞健o(wú)論是穿梭于城市地下的地鐵,還是風(fēng)馳電掣的高鐵,亦或是極具科技感的磁懸浮列車(chē),它們的運(yùn)行都離...
2025-06-30 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)陶瓷基板 128 0
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